[实用新型]一种基于机电一体化的半导体温控储存装置

权利要求书

1.一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其结构包括出厂铭牌（1）、玻璃观察窗（2）、危险警示牌（3）、电控箱（4）、储存柜体（5）、固定螺栓（6）、散热器（7）、HMI控制屏（8）、开关按钮（9）、指示灯面板（10）、隔层板（11）、急停按钮（12）、智能除湿装置（13）、半导体制冷片（14）、支撑柱脚（15）、活动轮（16）、下底板（17）、水循环箱（18）、玻璃观察管（19）、动力箱（20），其特征在于：

所述出厂铭牌（1）通过螺钉固定在储存柜体（5）表面的左上角，所述玻璃观察窗（2）胶连接在储存柜体（5）表面的中心，所述玻璃观察窗（2）的外表面设有保护框架，所述危险警示牌（3）安设在玻璃观察窗（2）的右上角并与储存柜体（5）胶连接，所述电控箱（4）嵌在储存柜体（5）的内部，所述HMI控制屏（8）水平固定在电控箱（4）表面的中心，所述HMI控制屏（8）与电控箱（4）内部的电路板电连接，所述开关按钮（9）装设在HMI控制屏（8）的下方，所述指示灯面板（10）黏合在开关按钮（9）的下方，所述指示灯面板（10）的表面等距均匀的分布有指示灯，所述急停按钮（12）胶连接在指示灯面板（10）的下方并与电控箱（4）内部的电路板电连接，所述固定螺栓（6）设有四个并通过螺纹分别连接在储存柜体（5）右侧表面的四个角，所述散热器（7）设有两个并且分别镶嵌在储存柜体右侧表面的上下方，所述隔层板（11）通过铆钉固定在储存柜体右侧表面的中段，所述智能除湿装置（13）安装在隔层板（11）的下方并与储存柜体（5）内部电连接，所述下底板（17）焊接在储存柜体（5）的底部，所述支撑柱脚（15）设有四个并且垂直焊接在下底板（17）下方的四个角，所述活动轮（16）设有四个并且通过轴承与下底板（17）活动连接，所述活动轮（16）安设在支撑柱脚（15）的左侧，所述动力箱（20）镶嵌在储存柜体（5）的右下角，所述水循环箱（18）水平固定在动力箱（20）的右侧并且通过内部管道与储存柜体（5）相贯通，所述半导体制冷片（14）与水循环箱（18）电连接，所述玻璃观察管（19）安设在半导体制冷片（14）的下方并与水循环箱（18）电连接；

所述智能除湿装置（13）设有电连接孔（1301）、除湿机机体（1302）、温湿度显示屏（1303）、操作按钮（1304）、排气孔（1305），所述电连接孔（1301）与储存柜体（5）内部的电路板电连接并且胶连接在除湿机机体（1302）的左侧表面，所述除湿机机体（1302）镶嵌在储存柜体（5）右侧，所述温湿度显示屏（1303）设有两个并且分别嵌在除湿机机体（1302）表面，所述操作按钮（1304）设有四个并且分别安装在温湿度显示屏（1303）的左右两端，所述排气孔（1305）水平固定在温湿度显示屏（1303）的下方并且与除湿机机体（1302）互相贯通。

2.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述半导体制冷片（14）设有制冷片（1401）、火线连接线（1402）、零线连接线（1403）。

3.根据权利要求2所述的一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述半导体制冷片（14）胶连接在水循环箱（18）的表面，所述火线连接线（1402）、零线连接线（1403）均胶连接在半导体制冷片（14）的下方，所述零线连接线（1403）并列连接于火线连接线（1402）的右侧，所述火线连接线（1402）与电控箱（4）内部的电路板电连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述开关按钮（9）通过导线与HMI控制屏（8）内部的电路板电连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述支撑柱脚（15）的底部设有橡胶减震片，所述支撑柱脚（15）之间两两平行。

6.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述散热器（7）的表面设有两个以上的散热小孔。

7.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述活动轮（16）的活动角度为0-360°。