[实用新型]一种基于机电一体化的半导体功能测试装置

权利要求书

1.一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：其结构包括连续变倍显微镜（1）、机体（2）、电流保护器（3）、连续变倍相机（4）、升降操纵杆（5）、升降旋转台（6）、底座（7）、旋转操纵杆（8）、半导体芯片夹具（9）、半导体热辐射测试装置（10）、温度控制显示器（11）、图像显示装置（12）；

所述的机体（2）底部设有底座（7），所述的底座（7）和机体（2）为一体化结构，所述的底座（7）顶部中心位置设有升降旋转台（6），所述的升降旋转台（6）扣合固定在底座（7）表面上，所述的底座（7）左右两侧分别设有升降操纵杆（5）和旋转操纵杆（8），所述的升降操纵杆（5）和旋转操纵杆（8）与升降旋转台（6）电连接，所述的升降旋转台（6）顶端设有半导体芯片夹具（9），所述的半导体芯片夹具（9）和升降旋转台（6）采用间隙配合，所述的半导体芯片夹具（9）上方设有半导体热辐射测试装置（10），所述的半导体热辐射测试装置（10）垂直固定在机体（2）上，所述的半导体热辐射测试装置（10）上方设有温度控制显示器（11），所述的温度控制显示器（11）紧贴固定在机体（2）前端表面上，所述的温度控制显示器（11）和半导体热辐射测试装置（10）电连接，所述的机体（2）前端设有连续变倍显微镜（1），所述的连续变倍显微镜（1）和机体（2）采用间隙配合，所述的机体（2）左侧从上到下设有电流保护器（3）和连续变倍相机（4），所述的电流保护器（3）紧贴固定在机体（2）左侧外壁上，所述的连续变倍相机（4）和机体（2）采用间隙配合，所述的机体（2）右侧设有图像显示装置（12），所述的图像显示装置（12）和机体（2）铰链连接，所述的图像显示装置（12）和连续变倍相机（4）相配合；其特征在于：

所述的连续变倍相机（4）由电源接头（401）、定型软管（402）、开关（403）、散热网罩（404）、外壳（405）、前盖（406）、LED灯珠（407）、对焦镜头（408）组成，所述的外壳（405）左侧设有定型软管（402），所述的定型软管（402）扣合固定在外壳（405）左侧外壁凹槽上，所述的定型软管（402）末端设有电源接头（401）并相焊接，所述的外壳（405）底部设有散热网罩（404），所述的散热网罩（404）和外壳（405）采用过盈配合，所述的散热网罩（404）顶部中心位置设有开关（403），所述的外壳（405）前端设有前盖（406），所述的前盖（406）和外壳（405）采用过盈配合，所述的前盖（406）表面中心位置设有对焦镜头（408），所述的对焦镜头（408）扣合固定在前盖（406）表面凹槽上，所述的对焦镜头（408）左右两侧均匀等距设有六个LED灯珠（407），所述的LED灯珠（407）紧贴固定在前盖（406）表面凹槽上。

2.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的连续变倍显微镜（1）由目镜（101）、细对焦螺旋（102）、粗对焦螺旋（103）、活动挂架（104）、物镜（105）、镜筒（106）组成，所述的镜筒（106）顶部等距设有两个目镜（101），所述的目镜（101）垂直固定在镜筒（106）上，所述的镜筒（106）左侧从上到下设有细对焦螺旋（102）和粗对焦螺旋（103），所述的细对焦螺旋（102）和粗对焦螺旋（103）与镜筒（106）采用间隙配合，所述的镜筒（106）底部设有物镜（105），所述的物镜（105）和镜筒（106）采用间隙配合。

3.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的升降旋转台（6）由升降支柱（601）、旋转盘（602）、伺服电机（603）、导线（604）、基座（605）、托架（606）组成。

4.根据权利要求3所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的基座（605）顶部设有旋转盘（602），所述的旋转盘（602）为圆形结构和基座（605）采用间隙配合，所述的旋转盘（602）顶部中心位置设有升降支柱（601），所述的升降支柱（601）和旋转盘（602）采用间隙配合，所述的基座（605）上设有两个伺服电机（603），所述的伺服电机（603）通过托架（606）固定在基座（605）上，所述的导线（604）和伺服电机（603）相连接。