[实用新型]印刷电路板和电子设备

说明书

本实用新型提供的印刷电路板和电子设备，涉及集成电路封装技术领域。其中，印刷电路板包括多个过孔、与过孔电性连接的信号线以及至少一个反焊盘区域，过孔包括信号孔和非信号孔，反焊盘区域内包括由两个信号孔形成的差分对。具有差分对的每行过孔中，相邻两个差分对之间设置有一个非信号孔，每个差分对内两个信号孔之间的距离小于该差分对内任意信号孔到相邻的一个非信号孔之间的距离。与反焊盘区域内的信号孔连接的信号线包括位于反焊盘区域内的第一部分和位于反焊盘区域外的第二部分，第一部分的线宽大于第二部分的线宽。通过上述设置，可以降低所述信号线的第一部分的阻抗，从而降低印刷电路板的工作损耗。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板和电子设备。

背景技术

随着电子通信技术的发展，数据传输速率的要求也逐步提升，对于相关电子设备的设计要求也越来越高。其中，对于电子设备的硬件核心部件的电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)而言，多采用球栅阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA)芯片，通过高密度的布线，实现通信设备的高传输效率。

发明人经研究发现，信号线的传输阻抗是影响信号传输质量关键因素，在通过高密度的布线以实现高传输效率的目的的同时，受电路板的总面积的限制，信号线的宽度一般较小，因而存在传输阻抗较大的问题，进而导致电路板的工作损耗较大和控制阻抗的平滑性较低的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板和电子设备，以解决现有的电路板存在工作损耗较大和控制阻抗的平滑性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种印刷电路板，包括多个过孔、与过孔电性连接的信号线以及至少一个反焊盘区域，所述过孔包括信号孔和非信号孔，所述反焊盘区域内包括由两个信号孔形成的差分对，其中：

多个所述过孔在所述印刷电路板上呈矩阵排列，具有差分对的每行过孔中，相邻两个差分对之间设置有一个非信号孔，每个差分对内两个信号孔之间的距离小于该差分对内任意信号孔到相邻的一个非信号孔之间的距离；及

与所述反焊盘区域内的信号孔连接的信号线包括位于所述反焊盘区域内的第一部分和位于所述反焊盘区域外的第二部分，所述第一部分的线宽大于所述第二部分的线宽。

在本实用新型实施例较佳的选择中，在上述印刷电路板中，所述反焊盘区域的长方向尺寸大于60mil小于或等于63mil，所述反焊盘区域的宽方向尺寸大于28mil小于或等于43mil。

在本实用新型实施例较佳的选择中，在上述印刷电路板中，所述信号线的第一部分的线宽大于4mil小于或等于9mil。

在本实用新型实施例较佳的选择中，在上述印刷电路板中，所述反焊盘区域的长方向尺寸为60mil，所述反焊盘区域的宽方向尺寸为43mil，所述信号线的第一部分的线宽为9mil。

在本实用新型实施例较佳的选择中，在上述印刷电路板中，任意一个差分对内两个信号孔之间的中心间距小于39.37mil大于或等于26mil，该差分对内任意一个信号孔与相邻设置的非信号孔之间的中心间距大于39.37mil小于或等于52.74mil。

在本实用新型实施例较佳的选择中，在上述印刷电路板中，所述信号线的第二部分的线宽大于4mil小于或等于5.5mil。

在本实用新型实施例较佳的选择中，在上述印刷电路板中，任意一个差分对内两个信号孔之间的中心间距为26mil，该差分对内任意一个信号孔与相邻设置的非信号孔之间的中心间距为52.74mil，所述信号线的第二部分的线宽为5.5mil。

在本实用新型实施例较佳的选择中，在上述印刷电路板中，与同一差分对中的两个信号孔连接的信号线的第二部分之间的距离为5mil。