[实用新型]一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器有效

专利信息
申请号: 201721168427.8 申请日: 2017-09-13
公开(公告)号: CN207147541U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 董春禄 申请(专利权)人: 北京立迈胜控制技术有限责任公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;H04L12/40
代理公司: 北京久维律师事务所11582 代理人: 邢江峰
地址: 102600 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 rs485 总线 modbus 协议 温湿度 采集
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及传感器领域,尤其涉及一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器。

背景技术

温湿度传感器是把空气的温湿度通过一定检测装置,测量到温湿度后,按一定的规律变换成电信号或其他所需形式的信息输出,用以满足用户需求。

温湿度数据采集广泛应用于各个领域,但依然存在着采集的数据无法利用、设备功耗高、体积大、成本高、重量重、反应速度慢、稳定性差、不能根据用户需求进行软件升级的问题。对现有温湿度传感器采集装置的进一步改进,是本领域技术人员需要思考的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器,具有体积小、设备功耗低、质量轻、稳定性好的优势,可以根据用户的个性化需求灵活定制程序,并能远程下装新的程序运行,实现新的扩展功能。

为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器,它包括底壳、封盖和电路板,所述电路板安装在底壳内,所述封盖扣装在底壳上,所述底壳为槽状,其内部相对的两面设有截面为半圆形的凸起,所述凸起的两侧设置有扣孔,所述底壳的底部设置有支撑块,所述封盖上相对的两侧边上设置有凹槽,所述凹槽与凸起相配合,所述凹槽的两侧设置有限位块,所述限位块与支撑块相对应,所述限位块上设置有凸条,所述凸条与扣孔相配合,所述电路板相对的两侧也开设有凹槽,所述电路板上安装有微处理器模块、温湿度传感器模块、RS485通信模块和电源管理模块,所述温湿度传感器模块、RS485通信模块、电源管理模块分别连接微处理器模块。

进一步的,所述微处理器模块通过RS485通信模块接收来自MODBUS主站的请求报文并解析后将应答报文通过RS485通信模块发送回MODBUS主站。

进一步的,所述温湿度传感器模块将采集的温湿度数据通过I2C协议传输给微处理器模块。

进一步的,所述RS485通信模块将接收和发送微处理器模块的数据。

本实用新型是一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器,具有体积小、设备功耗低、质量轻、稳定性好的优势,可以根据用户的个性化需求灵活定制程序,并能远程下装新的程序运行,实现新的扩展功能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图中:底壳1、封盖2、电路板3、凸起11、扣孔12、支撑块13、凹槽21、限位块22、凸条23、微处理器模块31、温湿度传感器模块32、RS485通信模块33、电源管理模块34。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步说明,但不局限于说明书上的内容。

如图所示:一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器,它包括:底壳1、封盖2和电路板3,所述电路板3安装在底壳1内,所述封盖2扣装在底壳1上。

底壳1为槽状,其内部相对的两面设有截面为半圆形的凸起11,凸起11的两侧设置有扣孔12,底壳1的底部设置有支撑块13。

封盖2上相对的两侧边上设置有凹槽21,凹槽21与凸起11相配合,凹槽21的两侧设置有限位块22,限位块22与支撑块13相对应,限位块22上设置有凸条23,凸条23与扣孔12相配合。

电路板3相对的两侧也开设有凹槽21,电路板3上安装有微处理器模块31、温湿度传感器模块32、RS485通信模块33和电源管理模块34,所述温湿度传感器模块32、RS485通信模块33、电源管理模块34分别连接微处理器模块31,RS485通信模块33连接MODBUS主站。

所述微处理器模块31是整个温湿度采集器的核心,温湿度传感器模块将采集的温湿度数据通过I2C协议传输给微处理器模块。微处理器模块同时实现了MODBUS从站功能,通过RS485通信模块接收来自MODBUS主站的请求报文,解析后将应答报文通过RS485通信模块发送回MODBUS主站,完成一次数据的交互。微处理器模块控制系统的睡眠和唤醒,实现低功耗。

所述温湿度传感器模块32,采用德州仪器公司的HDC10XX芯片,实现环境中温湿度的采集。采集器中集成一体有温湿度传感器32,所以整体体积小。

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