[实用新型]智能混合动态无功补偿装置

说明书

技术领域

本实用新型属于无功补偿技术领域，具体涉及一种智能混合动态无功补偿装置。

背景技术

目前，市场上所应用的无功补偿模式主要为TSC晶闸管投切电容器组有级补偿和SVG动态无功补偿两种。TSC晶闸管投切电容器组有级无功补偿是通过控制器采集系统电流信号，控制TSC可控硅电子开关通断对系统无功功率进行补偿，其装置具有成本低、装机容量大的优点，这些优点使其在短期内依然会占据大部分市场，但其缺点也相对明显：对环境要求高、精度低、易谐振、定容量等。而SVG动态无功补偿装置是通过实时采集系统电流信号并实时对系统无功进行补偿，具有响应时间快、补偿精度高、线性平滑等优点，是现阶段无功补偿效果最佳的补偿装置，但又因为SVG成本较高，所以使其在无功补偿市场难以推广。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能混合动态无功补偿装置，旨在结合现阶段两种主流无功补偿模式TSC晶闸管投切电容器组有级补偿和SVG动态无功补偿，以新型的指令控制系统以及创新的安装模式，在降低无功补偿装置成本的同时提供极高的无功补偿性能，为无功补偿市场提供一种新型的高性价比无功补偿装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

智能混合动态无功补偿装置，包括柜体、A铜排、塑壳式断路器、SVG动态无功补偿模块、安装条、B铜排、快速熔断器、无触点电子开关、抑谐波电抗器、共补电容器、眉头、铭牌、液晶控制屏和指示灯，其中，所述A铜排、塑壳式断路器、SVG动态无功补偿模块、安装条、B铜排、快速熔断器、无触点电子开关、抑谐波电抗器、共补电容器安装于柜体内部；所述共补电容器与抑谐波电抗器进行串联，抑谐波电抗器同时再与无触点电子开关进行串联，无触点电子开关再与快速熔断器通过B铜排连接，所述共补电容器与抑谐波电抗器进行串联，抑谐波电抗器同时再与无触点电子开关进行串联，无触点电子开关再与快速熔断器通过B铜排连接，形成1个TSC模块，n个所述TSC模块形成TSC晶闸管投切电容器组模块；所述TSC晶闸管投切电容器组模块与SVG动态无功补偿模块进行并联；所述塑壳式断路器通过B铜排分别与TSC晶闸管投切电容器组模块和SVG动态无功补偿模块连接；所述A铜排与塑壳式断路器连接；所述安装条固定于SVG动态无功补偿模块下方。

进一步的，所述n个TSC模块中n的个数为0-12。

进一步的，所述眉头、铭牌、液晶控制屏和指示灯设于柜体表面。

进一步的，所述液晶显示屏与SVG动态无功补偿模块相连接。

进一步的，所述指示灯与共补电容器相连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：

通过采用一体化的控制系统，使装置既拥有TSC晶闸管投切电容器组容量大、成本低的优点，又拥有SVG动态无功补偿装置响应快、精度高、线性平滑的优点，可进行三相不平衡补偿，功率因数≥0.99，降低电容的投切时间及次数，延长设备的使用寿命。

附图说明

图1 为本实用新型的内部结构图。

图2 为本实用新型的控制原理图。

图3 为本实用新型的正视图。

图中：1、柜体；2、A铜排；3、塑壳式断路器；4、SVG动态无功补偿模块；5、安装条；6、B铜排；7、快速熔断器；8、无触点电子开关；9、抑谐波电抗器；10、共补电容器；11、眉头；12、铭牌；13、液晶控制屏；14、指示灯。

具体实施方式

下面结合具体实施例来进一步描述本实用新型，但实施例仅是范例性的，并不对本实用新型的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本实用新型的精神和范围下可以对本实用新型技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本实用新型的保护范围内。