[实用新型]一种线路板PP真空压合塞孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板PP真空压合塞孔结构。

背景技术

PCB作为电子行业连接各元器件的必不可少的重要载体，随着科技的发展，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，一些高端产品的线路板设计，为了节省空间，将一些via孔设计在BGAPAD上，而要求这些via孔必须塞孔，而且必须塞平整，以便在孔上表面镀铜后与周围保持高度一致，防止造成虚焊，导致连接不良。而传统的树脂塞孔因存在不同程度的树脂凹陷、空洞甚至漏塞，这对于via in pad设计的线路板而言将造成致命伤害，影响产品质量。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种线路板PP真空压合塞孔结构，解决现有技术中线路板塞孔时容易不平整、树脂凹陷、空洞甚至漏塞的问题，影响产品质量的问题。

本实用新型的完整技术方案是：

本实用新型公开了一种线路板PP真空压合塞孔结构，包括PCB线路板、离型膜、PP半固化片、真空压机和磨板装置；所述离型膜覆盖在所述PCB线路板上；在所述离型膜上与所述PCB线路板上塞孔位置相重叠的位置上开设天窗；所述天窗的尺寸大小比所述塞孔孔径大4～12mil；在所述离型膜的工艺边上开设有多个与所述PCB线路板边上的定位孔位置相对应的固定孔；所述离型膜通过紧固件固定设置在所述PCB线路板上；所述PP半固化片有多片，所述多片PP半固化片分别放置在所述离型膜上的天窗处；所述真空压机用于将所述PP半固化片压入所述塞孔内；所述磨板装置用于磨除压合后所述塞孔处多余的PP半固化片。

进一步的，在所述离型膜的工艺边上开设有4～8个固定孔；所述4～8个固定孔均匀分布在所述离型膜的四条边上。

进一步的，所述离型膜通过铆钉固定连接在所述PCB线路板上。

进一步的，所述离型膜由PET塑胶材料制成。

由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，有如下有益效果：

本实用新型提供了一种线路板PP真空压合塞孔结构，应用该技术方案，在PCB电路板上设置离型膜，在离型膜与塞孔重叠处开天窗，将PP半固化片放置在离型膜上，然后，用真空压机将PP半固化片压入塞孔内，最后通过磨板装置磨除多余PP半固化片，解决了现有技术中塞孔时容易产生的塞孔不平、凹陷或空洞问题，有效提高了产品质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为本实用新型的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例1：

如图1所示，本实施例公开了一种线路板PP真空压合塞孔结构，包括PCB线路板1、离型膜2、PP半固化片3、真空压机4和磨板装置5；离型膜2覆盖在PCB线路板1上；在离型膜2上与PCB线路板1上的塞孔11位置相重叠的位置上开设天窗21；天窗21的尺寸大小比塞孔11的孔径大4～12mil；在离型膜2的工艺边上开设有多个与PCB线路板1边上的定位孔12位置相对应的固定孔22；离型膜2通过紧固件6固定设置在PCB线路板1上；PP半固化片3放置在离型膜2上；真空压机4用于将PP半固化片3压入塞孔11内；磨板装置5用于磨除压合后塞孔11处多余的PP半固化片3。

在本实施中，具体的，为提高离型膜与PCB线路板的固定效果，在离型膜2的工艺边上开设有4～8个固定孔22；4～8个固定孔22均匀分布在离型膜2的四条边上。

更具体的，离型膜2可选用铆钉固定连接在PCB线路板1上，便于拆装。同时，离型膜2由PET塑胶材料制成，耐高温，且不易损坏，可以反复使用，提高离型膜的使用寿命，降低生产成本。

具体的，在进行塞孔作业前，首先将离型膜2覆盖在PCB线路板1上，用铆钉将离型膜2与PCB线路板1固定连接在一起，然后将PP半固化片3放置在离型膜2上的天窗21处，然后将上述PCB线路板放置在真空压机4中，将PP半固化片3压入塞孔11内，压合后，将离型膜2取掉，然后用磨板装置5将塞孔周边多余的PP半固化片去除，完成塞孔作业，工艺简单，塞孔效果好，提高产品质量。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。