[实用新型]一种新型双极化多频天线及其阵列

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种新型双极化多频天线及其阵列。

背景技术

随着移动通信的发展，对天线的要求越来越高，对多频多端口的天线需求越来越大，对小型化天线需求越来越大，尤其是1列低频1列高频阵列(690-960/1690-2690)；1列低频2列高频(690-960/1690-2690*2)；1列低频3列高频(690-960/1690-2690*3)；2列低频2列高频(690-960*2/1690-2690*2)；2列低频3列高频(690-960*2/1690-2690*3)。

目前市面上此类的天线尺寸非常大，并且由于高低频相互耦合，从而导致方向图很差，产生谐振问题。例如申请公布号为CN 103545621A、CN203813033U、CN201710120864.0所公开的名称为结构紧凑的多频段阵列天线，天线尺寸大，方向图指标差，高低频互相影响，导致天线性能差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型双极化多频天线及其阵列，以解决现现有技术中多频天线高低频耦合导致的多频天线方向图差的问题。

为实现以上目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型双极化多频天线，包括反射器及安装在所述反射器上方的低频辐射单元和高频辐射单元，其中，

所述高频辐射单元，设置在所述低频辐射单元的上方，包括高频反射器及设置在所述高频反射器上方的辐射单元；所述低频辐射单元包括反射板及设置在所述反射板上方的金属贴片层、馈电网络层和低频寄生辐射片，其中，所述金属贴片层上开设有四条正交的缝隙，任一所述缝隙的向外延伸的一端开放，向内延伸的一端封闭；所述低频寄生辐射片同时也可以作为高频反射器；

所述馈电网络层上相对设置有两条馈线，任一所述馈线包括输入端口、功分节点、一条馈线L1和两条馈线L2，其中，所述馈线L1的一端与所述输入端口连接，另一端通过所述功分节点分别与所述两条馈线L2连接；所述两条馈线L2分别延伸至对应缝隙的同一侧并跨过所述缝隙，与地电连接或射频耦合连接。

优选地，所述低频辐射单元的金属贴片层四周向上或者向下折叠，以缩小口径面积。

优选地，所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计；或者金属贴片层和馈电网络层同时设置在PCB印制板上。

优选地，所述低频辐射单元的金属贴片层中部向上或者向下折叠，以缩小口径面积；所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计。

优选地，所述馈电网络层由PCB印制板设计，所述PCB保留金属地层，所述金属地层上预留有与所述金属贴片层上开设的缝隙可焊接部位，或者PCB上没有金属地层，金属贴片层作为馈电网络层的金属地层。

优选地，所述馈电网络层由PCB印制板设计，所述PCB上任意两条馈线L2在交叉处，采用背面开窗过桥连接或正面跳线连接。

优选地，所述高频辐射单元为贴片天线或偶极子天线。

优选地，所诉馈线L1、L2可以是一条等宽度的微带线，或者多条不等宽度的微带线，或者渐变线组成。

一种新型双极化多频天线阵列，包括呈线性排列的多个上述的新型双极化多频天线，

其中，相邻两个所述新型双极化多频天线之间设置有高频辐射单元，从而组成1列高频天线阵列和1列低频天线阵列；其中，所述高频天线阵列和低频天线阵列共轴布局设置。

优选地，在所述1列高频天线阵列和1列低频天线阵列的两侧各设置1列高频天线阵列，从而组成1列低频天线阵列和3列高频天线阵列；或者，在所述1列高频天线阵列和1列低频天线阵列的一侧设置1列高频天线阵列，从而组成1列低频天线阵列和2列高频天线阵列。

一种新型双极化多频天线阵列，包括两列上述的新型双极化多频天线阵列，从而组成2列低频天线阵列和2列高频天线阵列。

一种新型双极化多频天线阵列，包括两列上述的新型双极化多频天线阵列及设置在所述两列新型双极化多频天线阵列之间的高频天线阵列，从而组成2列低频天线阵列和3列高频天线阵列。

一种新型双极化多频天线阵列，包括两列上述的新型双极化多频天线阵列及设置在所述两列新型双极化多频天线阵列一侧设置高频天线阵列，从而组成2列低频天线阵列和4列高频天线阵列。

本实用新型采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：

由上述技术方案可知，