[实用新型]一种可不停电维护的保护测控一体化装置有效

专利信息
申请号: 201721169161.9 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN207353837U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 韩志勇;薛明军;邹磊;王胜;胡嘉滨 申请(专利权)人: 南京国电南自电网自动化有限公司
主分类号: H02H7/26 分类号: H02H7/26
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 母秋松;董建林
地址: 211106 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 可不 停电 维护 保护 测控 一体化 装置
【权利要求书】:

1.一种可不停电维护的保护测控一体化装置,其特征在于:包括:保护CPU模件、测控CPU模件、备用CPU模件、主电源模件、备用电源模件、智能DIO模件、通信控制模件、HMI模件和母板模件;所述保护CPU模件、测控CPU模件、备用CPU模件、主电源模件、备用电源模件、智能DIO模件、通信控制模件、HMI模件均装插在所述母板模件;所述保护CPU模件、测控CPU模件、备用CPU模件通过所述母板模件串口总线进行信息交互;所述主电源模件通过所述母板模件第一电源总线与所述保护CPU模件、测控CPU模件、智能DIO接口模件、通信控制模件、HMI模件连接,提供电源;所述备用电源模件通过所述母板模件第二电源总线与智能DIO接口模件、通信控制模件、HMI模件连接,提供第二路电源;所述备用电源模件通过所述母板模件第二电源总线与备用CPU模件连接,提供电源;所述保护CPU模件、测控CPU模件、备用CPU模件通过所述母板模件的HSB高速总线与所述通信控制模件连接;所述保护CPU模件、测控CPU模件、备用CPU模件通过所述母板模件的SPI总线与所述智能DIO模件连接;所述保护CPU模件、测控CPU模件、备用CPU模件通过所述母板模件的HDLC总线与所述HMI模件连接。

2.根据权利要求1所述的一种可不停电维护的保护测控一体化装置,其特征在于:所述保护CPU模件上设有单模光纤通信接口,用以实现线路保护的纵联差动功能。

3.根据权利要求1所述的一种可不停电维护的保护测控一体化装置,其特征在于:所述HMI模件上设有通信接口,用于实现装置与后台监控系统、保护信息子站系统的通信功能;设有打印接口,用于实现装置连接打印机输出事件及故障报告功能;设有GPS对时接口,用于实现装置接收GPS装置对时信号;设有人机对话接口,用于实现装置与用户信息交互功能。

4.根据权利要求1所述的一种可不停电维护的保护测控一体化装置,其特征在于:所述智能DIO模件包含光耦隔离电路、开入量接口电路和开出量接口电路,通过SPI总线与CPU模件完成信息交互,实现开入和开出功能。

5.根据权利要求1所述的一种可不停电维护的保护测控一体化装置,其特征在于:所述通信控制模件上设有FPGA芯片,用于通过母板模件的HSB高速总线与CPU模件收发数据。

6.根据权利要求1所述的一种可不停电维护的保护测控一体化装置,其特征在于:所述通信控制模件上设有多个100BASE-FX以太网光纤SFP接口,用于实现本装置接收合并单元的SV数据、本装置与其它装置间的GOOSE数据收发。

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