[实用新型]具有硅胶按键的电子设备有效

专利信息
申请号: 201721169680.5 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN207149459U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 胡伟华;雷卫宁 申请(专利权)人: 西安TCL软件开发有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/86;H05K5/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 具有 硅胶 按键 电子设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,特别涉及一种具有硅胶按键的电子设备。

背景技术

有防水要求的电器产品,按键一般分硅胶按键、塑胶组合按键。按键为活动件,又要兼顾生产高效、维修便利、成本低廉,该处的结构往往较为复杂。而现有电器产品采用的硅胶按键一般使用防水双面胶粘贴到塑胶壳体上,如此起到按键处防水的作用。但这种结构的硅胶按键使用防水双面胶粘接对生产工艺的要求比较高,粘合面要平整光洁;防水双面胶不能有褶皱,硅胶按键组装后需要对全部防水双面胶的防水位置压紧,从而导致生产工艺复杂,工时长。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种具有硅胶按键的电子设备,旨在解决了硅胶按键的生产工艺复杂,耗时长的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的具有硅胶按键的电子设备,包括壳体、设置在所述壳体内的按键电路板以及压设在所述按键电路板上的硅胶按键;所述壳体在围绕所述按键电路板的位置凸设有一闭合的围骨,所述按键电路板设置在所述围骨包围的腔体内;所述硅胶按键朝所述按键电路板的一面设有与所述围骨相适配的凹槽,所述围骨卡设在所述凹槽内,且所述围骨与所述凹槽过盈配合。

优选地,所述凹槽的侧壁上朝所述围骨凸设有密封凸筋,所述密封凸筋与所述围骨过盈配合。

优选地,所述密封凸筋的排布方向与所述围骨的排布方向一致。

优选地,所述凹槽的侧壁设有多个所述密封凸筋。

优选地,所述密封凸筋与所述围骨过盈0.3mm。

优选地,所述电子设备还包括盖设在所述壳体上并与所述壳体可拆卸连接的支架,所述硅胶按键夹设在所述支架与所述壳体之间。

优选地,所述支架上设有第一螺孔,所述壳体上设有第二螺孔,螺钉依次旋入所述第一螺孔和所述第二螺孔,以固定所述支架与所述壳体。

优选地,所述支架上设有多个供所述硅胶按键的按键凸出的安装孔。

优选地,所述支架与所述壳体均为硬质塑料件。

本实用新型技术方案通过壳体在围绕按键电路板的位置凸设一闭合的围骨,压设在按键电路板上的硅胶按键上对应围骨的位置设置凹槽,通过围骨与凹槽之间过盈配合以密封硅胶按键与壳体,从而实现了直接利用围骨和凹槽的结构件组装防水,加快了壳体与硅胶按键之间的生产组装速度,减少生产时长。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型具有硅胶按键的电子设备壳体与按键电路板的结构示意图;

图2为本实用新型具有硅胶按键的电子设备的结构示意图;

图3为图2中M处的局部放大图。

附图标号说明:

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