[实用新型]一种可挠的复合散热材

说明书

一种可挠的复合散热材，包括一可挠的金属本体以及涂布于该金属本体的上表面和下表面上的石墨层，其中，该金属本体的厚度小于0.25mm，所述石墨层的厚度小于100nm，且所述石墨层是利用离子溅射工艺形成在該金属本体的所述上表面和所述下表面上，以致于所述石墨层与所述金属本体之间能传递热能。

技术领域

本实用新型有关于一种散热材，更特别地，是有关于一种可挠的复合散热材。

背景技术

携带型电子产品的趋势是持续朝轻薄短小发展，然而，随着电子产品的功能越来越多，携带型电子产品在运作时会产生更多的热能，因此，在可利用空间越来越少的情况下，散热问题将会由于携带型电子产品的越轻薄短小而变得越严重。

有鉴于此，本案发明人遂以其从事该行业的多年经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本实用新型『一种可挠的复合散热材』产生。

实用新型内容

根据本实用新型的一特征，一种可挠的复合散热材是被提供，该可挠的复合散热材包括一可挠的金属本体以及涂布于该金属本体的上表面和下表面上的石墨层。

附图说明

图1为一显示本实用新型的一种可挠的复合散热材的示意部分剖视图；及

图2为一显示本实用新型的一种可挠的复合散热材与一热源贴合时的示意部分剖视图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型的一种可挠的复合散热材大致上包括一可挠的金属本体1以及涂布于该金属本体1的上表面和下表面上的石墨层2。在本实施例中，该金属本体1为铜箔，当然，该金属本体1可以为任何具有导热能力的金属箔片。石墨层2是利用离子溅射工艺形成在金属本体1的上表面和下表面上，以致于石墨层2与金属本体1之间能完美的传递热能，当然，石墨层2也可以是利用其他合适的工艺来形成在金属本体1的上表面和下表面上。在本实施例中，金属本体1的厚度小于0.25mm为最佳，而石墨层2的厚度小于100nm为量佳。

请配合参阅图1和2所示，如上所述，当热源3接触本实用新型的可挠的复合散热材的在金属本体1的上表面或下表面上的石墨层2时，来自热源3的热会以石墨层2做水平方向导热；同时金属本体1做垂直方向的导热，最后到达石墨层2后以石墨层2做辐射散热。

由于本实用新型的可挠的复合散热材整体厚度非常薄，因此尺寸可以随客户需求调整，只须简易刀模即可冲型为任意指定形狀，且可重复贴合到热源，方便使用于各种产品内，尤其是有空间限制的携带型电子产品。

本实用新型的可挠的复合散热材具有体积小、重量轻、成本低、轻量化等特性。在现行散热方案中最不增加终端产品重量的设计方式。质地柔软，具极佳的加工性及使用性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰。可解决当今散热与电磁干扰的问题。