[实用新型]一种液浸式电子设备冷却系统

说明书

技术领域

本申请涉及数据服务领域，具体而言，涉及一种液浸式电子设备冷却系统。

背景技术

随着社会及经济的飞速发展，计算机的应用领域越来越广泛。相较于传统的计算机，服务器具有更加优良的稳定性、扩展性和性能。随着社会经济的进一步发展，各大型企业对服务器的性能要求进一步提高，服务器性能的提高导致服务器在运行过程中产生的热量增多，为了保证服务器正常的运行，需要更高效的散热方式。

当前服务器机柜采用单一的冷风模式散热，在服务器系统背面用风扇组成风扇墙来提供系统风流的动力，工作介质采用 已获得的空气。随着CPU平台的不断更新，主板走线越来越密集、CPU功耗越来越高，导致热密度不断增大，传统的冷风模式已经不能满足高热密度的散热功能。此外，目前机房多为空调机房，机柜需求风量大，机房普遍存在送风不足的问题，对高功耗的机柜，需要风扇墙很高的转速，随之而来的即是噪声的超标，并且系统风扇和机房空调负荷高，消耗能量过大， PUE（Power Usage Effectiveness）只能做到1.3-1.5，有待进一步改进。

针对上述数据中心散热效率低、能耗大的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种液浸式电子设备冷却系统，以至少解决数据中心散热效率低、能耗大的技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是： 一种液浸式电子设备冷却系统，其特征在于：包括：

机柜，所述机柜包括机柜外壳和机柜内胆；所述机柜内胆内盛放有液体；所述机柜外壳套装设置在机柜内胆，二者间具有一腔体；所述机柜内胆的中上部的四周设有溢流口，这样机柜内胆内盛放的液体超过溢流口位置会通过溢流口溢出流入机柜外壳；所述机柜内胆上设有机柜内胆进液口；机柜外壳上设有机柜外壳出液口；

电子设备，所述电子设备放置在所述机柜内胆中且至少部分浸没在所述液体中，所述液体对所述电子设备进行冷却。

进一步地，所述机柜内胆进液口设置在所述机柜内胆的底部；所述机柜外壳出液口设置在机柜外壳内盛放溢出液体的底部。

进一步地，还包括储液罐、第一循环泵、热交换器以及连接管道；所述储液罐位机柜下方，第一循环泵设置在储液罐和热交换器之间，第一循环泵驱动储液罐内液体流经热交换器中与另一介质A进行换热冷却，然后经机柜内胆进液口送入机柜内胆；电子设备部分浸在机柜内胆内的液体中，由机柜内胆内的不导电液体对电子设备进行散热；在不导电液体吸收电子设备散发的热量的过程中，热的不导电液体上升经溢流口溢出，由于重力作用，液体向下滴落进入机柜外壳的底部，经机柜外壳出液口回流到储液罐。

进一步地，在储液罐与机柜外壳出液口之间连接一个第二循环泵，第二循环泵驱动机柜外壳内的溢出液体通过机柜外壳出液口进入储液罐，这样储液罐与机柜的位置不受安装限制。

进一步地，所述液体为不导电液体。

进一步地，所述电子设备全部浸没在所述液体中。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：本实用新型电子设备至少部分的浸没在机柜内胆内盛放的液体中，这样电子设备在运转时产生的热量与液体进行热交换，从而达到冷却服务器的目的；并且冷的液体经机柜内胆进液口送入机柜内胆中与电子设备进行热交换，被加热的液体往机柜内胆的上部走，经溢流口进入机柜外壳，经机柜外壳出液口输出进行散热，该电子设备冷却系统使用的部件简单，而且这个电子设备冷却系统对服务器进行冷却使用的是液体的固有属性，不需要额外的能量输入，通过直冷的方式达到了冷却服务器的目的，冷却速度快且耗能小，解决了现有技术中数据中心散热效率低、能耗大的问题。

附图说明

图1为本实用新型液浸式电子设备冷却系统的机柜剖面示意图。

图2为本实用新型液浸式电子设备冷却系统的机柜结构示意图。

图3为本实用新型液浸式电子设备冷却系统第一种实施方式结构示意图。

图4为本实用新型液浸式电子设备冷却系统第二种实施方式结构示意图。

图5为本实用新型液浸式电子设备冷却系统第三种实施方式结构示意图。

图6为本实用新型液浸式电子设备冷却系统第四种实施方式结构示意图。

图中：1、机柜，11、机柜外壳； 12、机柜内胆；13、机柜盖；14、集液盘、2、储液罐； 3、第一循环泵；4、热交换器； 5、 电子设备；6、溢流口；7、机柜内胆进液口；8、机柜外壳出液口；9、第二循环泵；10、不导电液体。

具体实施方式