[实用新型]一种含有隐埋电阻的印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板，特别涉及一种含有隐埋电阻的印制电路板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小以及多功能、模块化、集成化方向的发展，作为安装元器件的印制电路板(PCB)也要求线路更精细、更密集，同时也要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，隐埋无源器件技术应运而生，如隐埋电容、隐埋电阻和隐埋电感技术逐渐成为PCB发展的一种必然趋势。隐埋无源器件技术不仅可以提高PCB板的布线密度、减少表面元器件的贴装费用，而且在相同功能的设计条件下可缩小板面尺寸、降低成本。此外，由于无源器件被埋入PCB中，元器件间信号相互传输的距离得以缩短，这可以降低电磁干扰，提高信号完整性；与此同时器件焊点数减少也可大大提高产品可靠性。

隐埋电阻技术是隐埋无源器件工艺中的一种，即指将传统的需要安装在PCB板表面的电阻被全部或部分埋入PCB板内部，这给主动芯片预留了更多的贴装空间。隐埋电阻受制于材料和加工工艺的不同，其阻值的精度范围一般在25％左右，而要达到应用的要求，埋入的电阻偏差最好要小于15％，甚至要求达到10％以内。采用常规的制作工艺很难满足这个要求，如含有隐埋电阻电路板在经过棕化、超粗化等后续湿流程过程中，隐埋电阻表面会受到药水如H₂SO₄、H₂O₂等侵蚀。由于Ni、P在药水中被腐蚀，从而导致了隐埋电阻的阻值离散度增加，其电阻值偏差甚至会上升到30％左右。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种含有隐埋电阻的印制电路板，在隐埋电阻表面上覆盖一层聚合物隔离层，从而保护了隐埋电阻在棕化、超粗化等后续湿流程中不被化学药水攻击腐蚀，提升了制作埋阻板工艺能力，进一步推动埋阻板向内层埋阻的应用。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种含有隐埋电阻的印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层、隐埋电阻、线路层及第二介电层，其中，隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层，且，该聚合物隔离层表面粗化，其表面粗糙度Rz大于0.01μm，聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm。

优选的，所述聚合物隔离层为丝印树脂或干膜。

本实用新型的有益效果：

当隐埋电阻被覆盖上聚合物隔离层，从而保护了隐埋电阻在棕化、超粗化等后续湿流程中不被化学药水攻击腐蚀，提升了制作埋阻板工艺能力。

另外，隐埋电阻被覆盖上聚合物隔离层后，表面光滑而不利于层压，因此在聚合物隔离层表面粗化，增加其表面粗糙度。

附图说明

图1为本实用新型印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种含有隐埋电阻的印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层1、隐埋电阻2、线路层3及第二介电层4，其中，隐埋电阻2上未设线路层3的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层5，且，该聚合物隔离层5表面粗化，其表面粗糙度Rz大于0.01μm，聚合物隔离层5在拐角处的厚度至少0.1μm。

优选的，所述聚合物隔离层5为丝印树脂或干膜。