[实用新型]一种用于天线移相器柔性线路板的回流焊焊接治具有效

专利信息
申请号: 201721177694.1 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN207150975U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 朱彦;范晓明;孙中华 申请(专利权)人: 苏州易德龙科技股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 范晴
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 天线 移相器 柔性 线路板 回流 焊接
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板,特别涉及一种用于天线移相器柔性线路板的回流焊焊接治具。

背景技术

在传统的天线移相器柔性线路板焊接生产过程中,由于天线移相器柔性线路板较长,通常在1-1.8米,一般采用手工焊接来生产,而无法做到产品性能的一致性。也有采用焊接设备如回流焊来生产,但存在柔性线路板翘曲变形等不良。为克服上述缺陷,本发明提供了一种用于柔性线路板的焊接治具,有效提高了生产效率和产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于天线移相器柔性线路板的回流焊焊接治具,不仅能够克服上述缺陷,具有简单的操作性,而且使得过长的柔性线路板可以进行批量性的高质量焊接组装,有效降低生产成本。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种用于天线移相器柔性线路板的回流焊焊接治具,包括载板和用于压在载板上的压块,在载板上刻有柔性线路板的外型凹槽,在载板上嵌有第一类磁石,在载板柔性线路板的外型凹槽上贴有高温双面胶,在载板上设有定位孔;所述压块中镶有第二类磁石,所述第二类磁石与载板中的第一类磁石间距匹配,极性相反。

优选的,所述柔性线路板的外型凹槽,与柔性线路板外形相匹配,且槽的深度在1-2mm。

优选的,所述第一类磁石分布在柔性线路板上元器件的位置的两边。

优选的,所述高温双面胶的位置和柔性线路板上元器件的位置相对应。

优选的,所述定位孔的数量大于3个。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

本实用新型所提供的一种用于天线移相器柔性线路板的回流焊焊接治具,采用载板和用于压在载板上的压块的组合,两者分别设置对应的磁石,载板上设置定位放置柔性线路板的柔性线路板的外型凹槽和定位孔,具有简单的操作性,而且使得过长的柔性线路板可以进行批量性的高质量焊接组装,减少柔性线路板在回流焊后的翘曲和变形及产品在生产过程中的不稳定因素,有效提高生产效率和产品质量,降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的用于天线移相器柔性线路板的回流焊焊接治具的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型具体实施的技术方案是:

如图1所示,一种用于天线移相器柔性线路板回流焊焊接治具,包括载板1、载板1上刻有的柔性线路板(PCB软板)的外型凹槽2、载板1上镶嵌有第一类磁石3、载板1上平贴的高温双面胶4、载板1上的定位孔5和压块6及压块上镶嵌的第二类磁石7;

所述载板1,用于承载水平放置PCB软板;所述载板1正面设有PCB软板的外型凹槽2,定位孔5,高温双面胶带位置槽4和第一类磁石3。PCB软板的外型凹槽2,用于防呆设计,防止将PCB软板的方向放错。载板1上的定位孔5,是方便操作人员的操作。高温双面胶4用来固定PCB软板。嵌在载板1上的第一类磁石3,与压块6上的第二类磁石7相吸,用来压住PCB软板。

所述PCB软板的外型凹槽2,用于方便防呆放置PCB软板,外形槽的深度为1-2mm,外形与柔性线路板(简称PCB软板)相同,外型凹槽2略大于PCB软板的外形,尺寸以能水平放置柔性线路板(简称PCB软板)且不超出凹槽为准,这样可以方便的观察到PCB软板准确的放置在规定的位置上。

所述第一类磁石3和第二类磁石7,分别镶嵌在载板1中和压块6中,镶嵌在载板1中的第一类磁石3,纵向为等间距排列在一条直线上,且磁石的极性都为同一极性朝外。载板1上磁石横向间距依据PCB软板上的元器件位置,横向位置放置在元器件的两边,避开PCB软板上的元器件,为了防止在过回流焊的过程中PCB预热变形导致元器件应力受损。镶嵌在压块6中的第二类磁石7只有纵向一条。纵向的位置与载板1上磁石纵向位置一致且数量相等,压块6上第二类磁石7的极性一致朝外且极性与载板1上朝外的第一类磁石3极性相反。

所述高温双面胶带4,贴放在外型凹槽2上。高温双面胶的位置和PCB软板上元器件的位置一致,双面胶带尺寸大于元器件的尺寸,且元器件位置在高温双面胶带位置中心。高温双面胶4的特点是遇到高温则有粘性,常温下则无粘性。此高温双面胶4是为了保证PCB软板在回流焊过程中PCB软板上的器件能平贴在软板上,防止元件高跷和空焊。

所述定位孔5,定位空贯穿于载板1上,定位孔的个数大于3个,位置与PCB软板上的定位孔的位置及大小一致,这样放置PCB软板时更加的方便和准确。

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