[实用新型]一种LEDCOB围坝点胶一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED加工设备，尤其涉及的是一种LED COB围坝点胶一体机的改进。

背景技术

在全球提倡节能环保的大环境下，LED技术已经渗透到许多行业，包括日常照明、背光、汽车、农业、医疗等等，应用领域决定了对LED封装形式的多样化。

光源封装目前正逐渐成为市场的主流，生产总量比2013年上升了20%-30%，其中，COB封装的球泡灯甚至占到了市场40%-50%的份额。COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。

现有的COB加工工艺如图1a和图1b所示，其工艺的主要流程是在基板上进行固晶、焊线之后，核心工艺流程为A部流程，通常需要围坝工艺，即将后续点胶工艺所需要的区域边缘进行围坝胶的涂抹，形成围坝；在点胶工艺之前，往往需要对围坝后的基板进行对围坝胶的固化过程，通常是在生产线中通过人工或者自动转载到烘烤箱中进行烘烤；然后再进入下一个工艺的点胶机中进行点胶。

点胶的作用实际就是在围坝区域内点上带特定荧光粉的胶，荧光粉的作用是将RGB单色LED的光纠正成所需要的白光。现有技术的点胶过程通常是在点胶机中完成，即在点胶机中先通过匀胶将荧光粉加入胶中搅拌均匀，然后在LED发光芯片上需要围坝的位置进行涂胶即点粉（此处的匀胶和点粉就是本实用新型说明书其他部分的匀胶过程），然后再进行烘烤，以加工成型产品。

如图1a所示，点胶的过程是要先匀胶，即将各成份尤其是包括荧光粉在内的各成份进行搅拌均匀，然后再点粉即将匀胶后的荧光粉胶点到对应的基板上。现有工艺中围坝需要图像识别，以便对基板的围坝位置更准确；围坝后的基板可以在夹具中层叠，并手工转移到专门的烤箱中去烘烤，整个生产线路径较长，效率较低。

现有技术的加工工艺过于复杂，而问题的关键在于，由于围坝和点胶工艺的中间需要烘烤，一方面工艺时间流程过长，另一方面产品在过多的时空转换中容易造成产品的不一致性，导致产品良率下降。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED COB围坝点胶一体机，实现COB加工工艺的提升，提供核心工艺设备的改进，所提供的设备和生产工艺能够提升LED产品的良率。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种LED COB围坝点胶一体机，其中，包括围坝单元和点胶单元，所述围坝单元用于对待加工的基板进行围坝涂胶，所述点胶单元用于在所述基板围坝后进行荧光粉点胶；

所述围板单元包括第一导轨及夹具，以及在该第一导轨及夹具上的围坝点胶头；

所述点胶单元包括第二导轨及夹具，以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。

所述LED COB围坝点胶一体机，其中，所述第一导轨及夹具以及所述第二导轨及夹具中的导轨采用同一导轨。

所述LED COB围坝点胶一体机，其中，在所述围坝单元之前、其第一导轨及夹具上和/或在所述围坝单元与所述点胶单元之间设置有发热元件，用于对涂在所述基板上的围坝胶进行加快凝结。

所述LED COB围坝点胶一体机，其中，还包括机架，所述围坝单元及所述点胶单元设置在所述机架上。

一种所述LED COB围坝点胶一体机的实现方法，其中，包括以下步骤：

对待加工的基板，在围坝之后进行荧光粉点胶，然后一并进行烘烤完成加工。

所述实现方法，其中，在所述围坝单元之前、其第一导轨及夹具上和/或在所述围坝单元与所述点胶单元之间设置有发热元件，用于对涂在所述基板上的围坝胶进行加快凝结。

本实用新型所提供的LED COB围坝点胶一体机，通过采用将围坝和点胶设为一体的设备装置，并在该一体化机中将围坝和点胶先后完成后一同进行后续烘烤，简化了加工工艺，方便了对LED产品的品质控制，尤其是其产品发光色度品质一致性控制，提升了整个COB加工产业的技术水平。

附图说明

图1a是现有技术COB围坝点胶工艺流程示意图。

图1b是现有技术COB围板点胶工艺的核心流程示意图。

图2是本实用新型COB围坝点胶工艺流程示意图。

图3为本实用新型所述LED COB围坝点胶一体机的立体示意图。