[实用新型]一种新型开关端子有效
申请号: | 201721178407.9 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN207397963U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 王建平 | 申请(专利权)人: | 慈溪市鸣鹤兴华电器配件厂 |
主分类号: | H01H1/58 | 分类号: | H01H1/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 开关 端子 | ||
本实用新型提供了一种新型开关端子,包括端子弹片和端子主体,所述端子弹片和端子主体的尾部十字交叉固定,所述端子弹片的端部焊接有银层,所述银层为凸起结构,所述银层与所述端子主体处于同一水平面上。该开关端子采用焊接银触点的方式来解决铆接所产生的接触面不全、电流不稳定等问题。焊接的牢固度好,接触面比较稳固,不会受到热胀冷缩、频繁动作后产生的松动现象;接触电阻稳定,从而保证更好的电性能稳定性;可实现自动化焊接操作,减少了操作工艺和操作时间,极大提高了工作效率和生产成本。因此,本实用新型结构简单、易于生产、实用性强,便于大规模的广泛推广。
技术领域
本实用新型属于开关技术领域,具体涉及一种新型开关端子。
背景技术
银触点是接通和断开电流的关键部件,目前市场上的开关端子银触点多采用铆接方式,然而铆接时触点与弹片之间接触面积不全,根据热胀冷缩原理,时间久了铆接时的接触面会减小,从而导致温升变高,无法通过安全认证,同时,触点与触桥接触差,通电时接触电阻会增大,引起电路条件变化;在动静触点频繁的分断与闭合一定时间后,铆接牢固度与间隙均会发生变化,影响电性能的稳定;大电流条件下使用时,电弧热会引起触点材质软化及触桥 (簧片) 氧化,导致接触性能降低。
实用新型内容
为了解决以上现有技术存在的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种新型开关端子,通过焊接银触点的方式弥补铆接银触点产生的缺陷。
一种新型开关端子,包括端子弹片和端子主体,所述端子弹片和端子主体的尾部十字交叉固定,所述端子弹片的端部焊接有银层,所述银层为凸起结构,所述银层与所述端子主体处于同一水平面上。
本实用新型所述的一种新型开关端子中,与所述银层的凸起结构正对的端子弹片的另一面设有凹槽。
本实用新型所述的一种新型开关端子中,所述端子弹片和端子主体的尾部通过焊接固定。
银层焊接的具体工艺流程为:(1)将端子弹片一面焊接有银层或银片,(2)通过挤压方式将端子弹片的银层反面挤压成凹槽,银层面形成凸起。
有益效果:本实用新型提供了一种新型开关端子,该开关端子采用焊接银触点的方式来解决铆接所产生的接触面不全、电流不稳定等问题。焊接的牢固度好,接触面比较稳固,不会受到热胀冷缩、频繁动作后产生的松动现象;接触电阻稳定,从而保证更好的电性能稳定性;可实现自动化焊接操作,减少了操作工艺和操作时间,极大提高了工作效率和生产成本。因此,本实用新型结构简单、易于生产、实用性强,便于大规模的广泛推广。
附图说明
图1 为本实用新型的主视图。
图2 为本实用新型的仰视图。
图3 为现有技术的主视图。
图4 为现有技术的仰视图。
图中:1、端子弹片;2、端子主体;3、银层;4、凹槽。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本实用新型,但实施例仅是范例性的,并不对本实用新型的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本实用新型的精神和范围下可以对本实用新型技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本实用新型的保护范围内。
一种新型开关端子,包括端子弹片1和端子主体2,所述端子弹片1和端子主体2的尾部十字交叉固定,所述端子弹片1的端部焊接有银层3,所述银层为凸起结构,所述银层与所述端子主体处于同一水平面上。
进一步的,与所述银层的凸起结构正对的端子弹片的另一面设有凹槽4。
进一步的,所述端子弹片1和端子主体2的尾部通过焊接固定。
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