[实用新型]一种具有散热功能的屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽罩，具体是一种具有散热功能的屏蔽罩。

背景技术

数码手机类电子产品越来越轻薄，无法像大型电器类产品设置大的散热器或散热装置，因此在现有智能手机、平板电脑等数码产品上CPU的热量往往需要通过金属屏蔽罩进行散热，而金属屏蔽罩和CPU都属刚性材料，无法直接连接在一起有效进行热传导。现有技术的结构采用上层屏蔽罩、中间带导热软硅胶垫、下部为CPU的方式，CPU：手机或者平板电脑中央处理器，会产生大量的热量，需要散热；导热硅胶垫：夹在CPU和屏蔽罩之间，起填充屏蔽罩和CPU空隙及导热作用，热传导功率在3-5W，厚度0.3mm-1mm（厚度越厚，导热性能差）；屏蔽罩：屏蔽罩为金属材质，面积大，散热作用；即CPU产生的热量通过导热硅胶垫传导至金属屏蔽罩，将热量散发出去。其缺陷是：由于现在电子产品功能越来越强大，导致对CPU性能要求越来越高，CPU发热量越来越大，所以需要把屏蔽罩做的面积更大，在做的更大的同时由于电子主板元器件会有高低差异，导致屏蔽罩与CPU中间高度抬高，需要用到比较厚的导热硅胶垫来填补中间的空间，最薄也需0.2mm以上，厚的达到1mm左右。由于目前导热硅胶垫导热系数普遍在3瓦左右，热阻过大，硅胶垫厚度越厚热传导效果会越差，容易导致CPU温度过高，电子设备容易出现过载死机或损坏。因此，本实用新型提供一种用于电子产品的具有散热功能的屏蔽罩。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的屏蔽罩，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有散热功能的屏蔽罩，包括由左至右的CPU、导热凝胶层、导热垫片、导热胶层和屏蔽罩；CPU与屏蔽罩之间设有导热垫片；导热垫片与屏蔽罩采用导热胶层粘结；导热垫片与CPU采用可压缩的导热凝胶层粘结。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热垫片采用导热系数高的硬质材料制成。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热垫片采用铝、铜、锡、不锈钢或者导热陶瓷制成。

作为本实用新型进一步的方案：采用未固化前可压缩的粘结剂替换导热凝胶层。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热凝胶层的厚度0.002-0.005mm。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热胶层的厚度为0.002-0.005mm。

作为本实用新型进一步的方案：所述屏蔽罩为金属材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该具有散热功能的屏蔽罩设计合理，通过柔性可压缩粘结剂或导热介质，与刚型高导热率的材料配合使用，低热传导部分材料仅仅作用于高导热材料的微观间隙的填充和粘结，填充层可以压缩至特别薄，使得CPU热量的传导速度得到近十倍级的提升，可以快速的将CPU产生的热量传导至金属屏蔽罩表面，有效降低CPU的温度。

附图说明

图1为现有屏蔽罩的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

其中：1-CPU；2-导热凝胶层；3-导热垫片；4-导热胶层；5-屏蔽罩；101-原CPU；102-原导热硅胶垫；103-原屏蔽罩。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

图1为现有的屏蔽罩，包括左侧的原CPU101、中间的原导热硅胶垫102和右侧的原屏蔽罩103；CPU为手机或者平板电脑中央处理器，会产生大量的热量，需要散热；导热硅胶垫夹在CPU和屏蔽罩之间，起填充屏蔽罩和CPU空隙及导热作用，热传导功率在3-5W，厚度0.3mm-1mm（厚度越厚，导热性能差）；屏蔽罩为金属材质，面积大，散热作用；即CPU产生的热量通过导热硅胶垫传导至金属屏蔽罩，将热量散发出去。其缺陷是：由于现在电子产品功能越来越强大，导致对CPU性能要求越来越高，CPU发热量越来越大，所以需要把屏蔽罩做的面积更大，在做的更大的同时由于电子主板元器件会有高低差异，导致屏蔽罩与CPU中间高度抬高，需要用到比较厚的导热硅胶垫来填补中间的空间，最薄也需0.2mm以上，厚的达到1mm左右。由于目前导热硅胶垫导热系数普遍在3瓦左右，热阻过大，硅胶垫厚度越厚热传导效果会越差，容易导致CPU温度过高，电子设备容易出现过载死机或损坏。