[实用新型]胶套、壳体、密封组件以及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种胶套、壳体、密封组件以及移动终端。

背景技术

移动终端具有壳体以及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)组件。PCB组件包括PCB板以及设于PCB板上的若干电子元件如：麦克风、扩音器等音频元件，这些电子元件通常以贴片的方式设在PCB板上。同时，这些电子元件一般通过胶套如：硅胶套与壳体连接。并且，胶套也具备密封的功能，如对于音频元件而言，胶套内的空腔将麦克风或扩音器容纳在内，减少漏音。

现有技术中，胶套一般通过背胶与壳体粘接，以达到固定的目的。然而，背胶仅能一次使用，无法反复利用，导致装拆不便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的背胶无法反复利用导致装拆不便的缺陷，提供一种胶套、壳体、密封组件以及移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种胶套，其特点在于，其包括有：

套本体，所述套本体具有一空腔，所述空腔用于容纳位于移动终端的PCB板的电子元件；以及

套吸附部件，所述套吸附部件设于所述套本体，且所述套吸附部件用于与安装所述胶套的壳体的壳吸附部件磁吸式连接。

可选地，所述套吸附部件嵌设于所述套本体。

本方案中，嵌设使得套吸附部件安装更加牢固。

可选地，所述套吸附部件为片状物。

本方案中，片状物可以增强胶套的结构，减少胶套的局部变形；同时不会增加胶套的厚度。

可选地，所述胶套还包括一凸出部，所述凸出部设于所述套本体的一侧，所述凸出部具有一套音孔，所述套音孔与所述空腔相连通。

本方案中，凸出部的套音孔用于导音，凸出部的长度取决于电子元件与壳体的侧壁的距离。

一种壳体，其特点在于，其包括有：

壳本体；以及

壳吸附部件，所述壳吸附部件设于所述壳本体，且所述壳吸附部件用于与胶套的套吸附部件磁吸式连接。

可选地，所述壳吸附部件嵌设于所述壳本体。

本方案中，嵌设使得壳吸附部件安装更加牢固。

可选地，所述壳体具有一壳音孔，所述壳音孔贯穿所述壳本体，所述壳音孔用于与所述胶套的空腔相连通。

本方案中，壳音孔用于导音。

可选地，所述壳体还包括一槽体，所述槽体设于所述壳本体，所述槽体的内部空间用于容纳所述胶套的套本体，所述槽体用于与所述套本体相配合。

本方案中，槽体方便胶套定位，同时能够限制胶套的受力变形，具体为变扁，即横向拉伸、纵向压缩。

可选地，所述槽体具有一缺口，所述缺口用于卡住所述胶套的凸出部。

本方案中，缺口对应于胶套设置，用于与胶套的凸出部相匹配，更好地固定胶套。

一种密封组件，其特点在于，其包括：

如上所述的胶套；以及

如上所述的壳体；

其中，所述套吸附部件与所述壳吸附部件磁吸式连接。

一种移动终端，其特点在于，其包括：

如上所述的密封组件；以及

PCB组件，所述PCB组件包括PCB板以及位于所述PCB板的电子元件，所述电子元件设置于所述空腔内。

可选地，所述电子元件为麦克风或扩音器，所述PCB板压设于所述胶套的端面以使得所述PCB板与所述胶套的端面密封连接。

本方案中，密封连接防止漏音。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型的胶套、壳体、密封组件以及移动终端，以磁吸式连接代替现有的背胶粘接式连接，足够的磁力可以保证连接可靠，同时可以反复使用，装拆方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的胶套的截面示意图。

图2为本实用新型实施例1的壳体的截面示意图。

图3为本实用新型实施例1的密封组件的截面示意图。

图4为本实用新型实施例1的移动终端的截面示意图。

图5为本实用新型实施例2的胶套的立体示意图(一)。

图6为本实用新型实施例2的胶套的立体示意图(二)。

图7为本实用新型实施例2的壳体的立体示意图。

图8为图7中A部分的放大示意图。

图9为本实用新型实施例2的移动终端的爆炸示意图。