[实用新型]一种大功率贴片封装三极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种大功率贴片封装三极管。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

随着电子技术的发展，半导体三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，但是加工难度大。

目前，连接在电子线路板上的封装三极管起到开关和放大的作用。现有的封装三极管的三个引脚所对应的贴片基岛整个区域都设有镀银区，三极管通过导电胶贴装在设有镀银区的贴片基岛上；而这一结构存在一定的缺点，由于贴片基岛整个区域都设有镀银区，因而造成引脚生产成本较高，而且三极管贴装在设有镀银区贴片基岛上容易产生分层，可靠性低。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种使用功率大，具有高强散热效果，保证大功率使用的安全性的大功率贴片封装三极管。

本实用新型所采用的技术方案是：一种大功率贴片封装三极管，包括封装壳，设置于封装壳一侧的三个引脚，所述三个引脚连接有工作部，所述工作部包括集电区、基区和发射区，所述三个引脚分别与集电区、基区和发射区，所述集电区、基区和发射区依次连接有倒装芯片，所述封装壳包括上壳体和下壳体，所述三个引脚从上壳体插入封装壳与工作部相连，所述下壳体由上到下依次设有绝缘层、导热层和散热层，所述集电区、基区和发射区与引脚连接位置有铜丝。

对上述方案的进一步改进为，所述导热层开设有若干透气孔。

对上述方案的进一步改进为，所述导热层为铜质导热片。

对上述方案的进一步改进为，所述上壳体与下壳体铆合形成一封装壳。

对上述方案的进一步改进为，所述绝缘层为一绝缘膜。

对上述方案的进一步改进为，所述铜丝绕设于集电区、基区和发射区与引脚连接位置。

本实用新型的有益效果为：

1、一种大功率贴片封装三极管，第一方面，设有封装壳，通过封装壳起到封装保护效果，保护效果好，设置于封装壳一侧的三个引脚，通过三个引脚连接安装焊接效果，安装焊接方便，所述三个引脚连接有工作部，通过工作部起到工作效果，使用效果好；第二方面，所述工作部包括集电区、基区和发射区，通过集电区起到聚集电荷作用，通过基极起到管理电荷作用，通过发射区起到发射电荷作用，使用效果好，工作效率强；第三方面，所述三个引脚分别与集电区、基区和发射区，便于连接使用工作，聚集电荷发射电荷效果好，便于连接；第四方面，所述集电区、基区和发射区依次连接有倒装芯片，通过倒装芯片起到作用引线的作用，与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点，能够节省空间；第四方面，所述封装壳包括上壳体和下壳体，通过上壳体和下壳体结合使用，制造方便，降低成本，所述三个引脚从上壳体插入封装壳与工作部相连，连接效果好，所述下壳体由上到下依次设有绝缘层、导热层和散热层，通过绝缘层起到绝缘效果，通过导热层起到导热效果，通过散热层起到散热效果，在工作中，导热层将内部发出的热量导出至散热片进行驱散，散热效果好；第五方面，所述集电区、基区和发射区与引脚连接位置有铜丝，通过铜丝能够有效的提高本实用新型的使用功率，在大功率使用过程中，内部结构会发出过量的热量，通过导热片与散热片能够有效起到导热及散热效果，保证本实用新型大功率使用的安全性。

2、所述导热层开设有若干透气孔，通过透气孔能够进一步提高本实用新型的透气导热效果，提高散热层的散热效果。

3、所述导热层为铜质导热片，铜具有高效的导热效果，提高本实用新型的使用效果，导热效果好，提高大功率使用效果。

4、所述上壳体与下壳体铆合形成一封装壳，通过铆合成型，能够降低制造成本，制造方便。

5、所述绝缘层为一绝缘膜，通过绝缘膜能够有效起到绝缘效果，同时绝缘膜为纤维绝缘具有耐热效果，防止内部结构过热，导致绝缘膜融化，提高保护效果。

6、所述铜丝绕设于集电区、基区和发射区与引脚连接位置，通过绕设设置，能够有效提高本实用新型的使用功率，提高使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型下壳体的示意图。