[实用新型]一种便于焊接的桥式整流器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种便于焊接的桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥式整流器整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥式整流器上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥式整流器产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

随着电子技术的发展，桥式整流器的需求量逐步增大，现有的桥式整流器中大多采用连接片将芯片与引线脚相连接，制作时一般是人工将连接片按一定要求与引线脚相连，其结果是生产效率不高，且人工操作，质量难以保证，因而这类产品一方面由于每个连接点都包括引线脚、连接片、焊片、芯片、焊片、引线脚的据接，结构复杂，不易自动化批量生产，同时由于连接片需要经过一次或多次焊接连接使用，导致整体厚度较大，在实际使用中，安装焊接效果差等问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种节省安装空间，焊接方便，提高安装焊接效率的便于焊接的桥式整流器。

本实用新型所采用的技术方案为：一种便于焊接的桥式整流器，包括整流器芯体，用于整流器芯体连接的插脚，所述整流器芯体内部设有整流芯片，所述插脚插设于整流器芯体一侧与整流芯片相连，所述插脚设有若干个，每个插脚均设有插入端和焊接端，所述插入端插入整流器芯体设有一缺口，所述焊接端开设有若干便于提高焊接效果的焊接槽。

对上述方案的进一步改进为，所述插脚为一铝质或钢质导电金属片。

对上述方案的进一步改进为，所述焊接端外表面镀设有一铜箔层。

对上述方案的进一步改进为，所述铜箔层厚度范围在0.05～0.3mm。

对上述方案的进一步改进为，所述焊接槽形状为U型、V型或方形中的一种或多种开设。

本实用新型的有益效果为：

1、一种便于焊接的桥式整流器，第一方面，设有整流器芯体，通过整流器芯体起到整流效果，用于整流器芯体连接的插脚，通过插脚起到焊接连接安装效果，安装焊接方便；第二方面，所述整流器芯体内部设有整流芯片，通过整流芯片起到导电整流效果，所述插脚插设于整流器芯体一侧与整流芯片相连，通过插脚与整流芯片之间的连接起到整流导出效果，连接效果好；第三方面，所述插脚设有若干个，可根据不同的接口分别插入不同的插脚焊接使用，焊接方便，安装方便；第四方面，每个插脚均设有插入端和焊接端，通过插入端插入整流器芯体与整流芯片相连，连接效果好，使用方便，通过焊接端起到焊接安装效果，安装方便，所述插入端插入整流器芯体设有一缺口，通过缺口便于插入与整流芯片相连，同时便于在焊接后使整流器芯体沿缺口位置折弯，以便节省安装空间，所述焊接端开设有若干便于提高焊接效果的焊接槽，通过焊接槽能够使得在焊接过程中使得热熔锡更好的将插脚与电路板相连，焊接更方便，提高焊接效率；本实用新型在实际使用中，节省安装空间，焊接方便，提高安装焊接效率。

2、所述插脚为一铝质或钢质导电金属片，本身为导电金属片，导电效果好，使用方便，成本低廉。

3、所述焊接端外表面镀设有一铜箔层，通过铜箔层能够进一步的提高焊接端与电路板的焊接效果，提高焊接的方便性，提高焊接效率。

4、所述铜箔层厚度范围在0.05～0.3mm，当铜箔层厚度小于0.05mm时，容易在焊接过程中导致铜箔层被热熔，导致焊接效果不好，当铜箔层厚度大于0.3mm时，一方面，成本较高，另一方面，不好将插脚插入电路板焊接，因此，在实际使用中，优选为0.2mm，能够达到最理想的使用效果，焊接方便，焊接效果好。

5、所述焊接槽形状为U型、V型或方形中的一种或多种开设，根据实际使用进行开设，为了提高在焊接过程中使得热熔锡更好的将插脚与电路板相连，焊接更方便，提高焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型插脚的结构示意图。

附图标识说明：整流器芯体100、整流芯片110、插脚200、插入端210、缺口211、焊接端220、焊接槽221、铜箔层222。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，为本实用新型的结构示意图。