[实用新型]一种焊带浸染装置有效
申请号: | 201721182218.9 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207183307U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 李文;黄磊 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11669 | 代理人: | 罗巍,路兆强 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 浸染 装置 | ||
1.一种焊带浸染装置,其特征在于,所述焊带浸染装置包括集液盒、浸染盒和动力泵,所述浸染盒设置于所述集液盒的敞开口上方,所述动力泵通过第一管路分别与所述集液盒和所述浸染盒相连,将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述浸染盒,以在所述浸染盒的上部形成浸染所述焊带的助焊剂溢流层。
2.如权利要求1所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述助焊剂溢流层的面积小于所述集液盒的敞开口的面积,以使从所述助焊剂溢流层溢流出的助焊剂落入所述集液盒中。
3.如权利要求1所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述集液盒的敞开口上盖装设置有第一盖体,以将所述集液盒的敞开口以及所述浸染盒的上部开口遮盖。
4.如权利要求3所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述浸染盒的上部开口处盖装设置有第二盖体,所述第二盖体和所述浸染盒的上部开口之间具有可使所述焊带从中穿过的间隙。
5.如权利要求1所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述浸染盒一体制成或分体制成。
6.如权利要求1所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述浸染盒包括第一盒板,所述第一盒板内设置储液腔形成所述浸染盒,所述动力泵将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述储液腔中,并在所述储液腔的上部开口处形成所述助焊剂溢流层。
7.如权利要求1所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述浸染盒包括第一盒板和第二盒板,所述第一盒板内设置有储液腔,所述第二盒板上设置有导流道;所述第二盒板和所述第一盒板之间夹持密封圈形成所述浸染盒;所述第一盒板的储液腔与所述第二盒板的导流道位置相对,所述动力泵将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述储液腔中,使泵入的助焊剂经所述导流道溢出并在所述第二盒板上部形成所述助焊剂溢流层。
8.如权利要求1所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述集液盒中设置有传感器,所述集液盒还通过第二管路与补液装置相连;所述传感器感测所述集液盒内助焊剂的容量小于阈值时,将所述补液装置中的助焊剂补充至所述集液盒。
9.如权利要求8所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述传感器通过一固定件固设于所述浸染盒上,所述浸染盒上设置有支撑腿,所述支撑腿的自由端固设于所述集液盒的底部,以将所述浸染盒设置于所述集液盒的敞开口上方。
10.如权利要求1所述的焊带浸染装置,其特征在于,所述集液盒底部还设置有排液口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的