[实用新型]一种封装结构和接线盒

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

绝缘壳体；

至少三个芯片基岛，各所述芯片基岛封装于所述绝缘壳体内，各所述芯片基岛沿所述绝缘壳体长度方向并排间隔设置；

每个所述芯片基岛上均设置有芯片。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

各所述芯片基岛具有延伸出所述绝缘壳体外的第一引脚。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述芯片的第一极与所述芯片基岛电连接；

沿所述绝缘壳体宽度方向还包括分离设置的延伸出所述绝缘壳体外的第一引脚和第二引脚，分离设置的所述第一引脚和第二引脚通过第一金属条电连接，且所述第一金属条与其中一个所述芯片的第二极电连接。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

每两相邻的所述芯片之间分别通过第二金属条串联。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

分离设置的所述第一引脚和第二引脚分别设置在沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片基岛的两侧。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：分离设置的上连接片和下连接片；

所述分离设置的第一引脚和第二引脚分别由所述上连接片和下连接片的一端延伸形成；

所述第一金属条的两端分别与所述上连接片和所述下连接片电连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，

所述上连接片和下连接片分别设置在沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片基岛的两侧。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，

所述第一金属条的第一端与所述上连接片电连接，所述第一金属条的中间部分与沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片的第二极电连接，所述第一金属条的第二端与所述下连接片电连接。

9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体另一侧边缘的所述芯片基岛还具有延伸出所述绝缘壳体的第二引脚。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，

各所述第一引脚均位于所述绝缘壳体的第一侧且平行设置，各所述第二引脚均位于所述绝缘壳体的与所述第一侧相对的第二侧且平行设置。

11.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，

每个所述芯片基岛上设置的芯片包括二极管、三极管、MOS管或者集成电路芯片中的一种或多种。

12.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，

每两相邻所述芯片的中心之间的距离均相等。

13.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，

位于中间位置的所述芯片基岛的面积最大，沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体另一侧边缘的所述芯片基岛的面积最小，自中间位置分别向所述绝缘壳体长度方向的两侧各所述芯片基岛的面积递减。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，

所述面积最小的所述芯片基岛的面积与所述绝缘壳体的横截面积的比值大于等于20％，所述面积最大的所述芯片基岛与所述面积最小的所述芯片基岛的面积比值小于等于1.8。

15.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，各所述芯片基岛上设置有对穿孔。

16.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，

所述芯片基岛上还设置有围绕所述芯片的凹槽。

17.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，

所述绝缘壳体的材料为无卤环氧树脂，且所述无卤环氧树脂的导热系数大于等于2W/(m*K)。

18.一种接线盒，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有权利要求1-17任一项所述的封装结构。

19.根据权利要求18所述的接线盒，其特征在于，所述壳体内设置有卡槽，所述封装结构卡接在所述卡槽中。