[实用新型]一种晶砣冷却装置有效
申请号: | 201721186244.9 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207217486U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 赵鹏程;郑许生;李健 | 申请(专利权)人: | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人: | 宋文龙 |
地址: | 454650 河南省焦作市济*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冷却 装置 | ||
1.一种晶砣冷却装置,其特征在于:包括托盘、至少一块导热板、降温池和水泵,所述托盘上分别设置有盘进水口和盘出水口,所述盘进水口通过所述水泵连通所述降温池,所述盘出水口连通所述降温池;所述导热板的底部设置有支脚,所述导热板通过所述支脚设置在所述托盘内。
2.根据权利要求1所述的晶砣冷却装置,其特征在于:所述导热板上对应晶砣设置有向所述托盘方向凸出的凹槽,所述导热板的周围设置有挡水板,正常状态下所述导热板的底部处于所述托盘内水面以下。
3.根据权利要求1所述的晶砣冷却装置,其特征在于:所述托盘一侧设置有风扇,所述风扇朝向所述导热板设置。
4.根据权利要求1所述的晶砣冷却装置,其特征在于:还包括铰接在所述导热板一侧的导热盖,所述导热盖上分别设置有盖进水口和盖出水口,所述盖进水口通过所述水泵连通所述降温池,所述盖出水口连通所述降温池;所述导热盖上还设置有多个散热通孔。
5.根据权利要求2所述的晶砣冷却装置,其特征在于:还包括MCU控制器、设置在所述凹槽内的温度传感器和设置在所述托盘内的液位传感器,所述MCU控制器根据所述温度传感器检测的温度信息和所述液位传感器检测的液位信息控制所述水泵。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济源石晶光电频率技术有限公司,未经济源石晶光电频率技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721186244.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED封装胶饼自动回温设备
- 下一篇:电池片掰片系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造