[实用新型]一种腔室密封结构的半导体加工设备

说明书

本实用新型公开了一种腔室密封结构的半导体加工设备，其结构包括传输带、支撑面板、支撑架、电机箱、加工器、数控面板、指示灯、圆棍封密装置，所述传输带为长方体结构，切面为长方形长为7‑8cm，所述传输带左侧底端与旋转轴承采用间隙配合方式活动连接，本实用新型一种腔室密封结构的半导体加工设备，设有圆棍封密装置，通过紧固器紧固设备，传动盒与传动杆进行传动，使得转轴与滚轮旋转加强对设备的封密性，解决了设备封密产品时封密性不足的问题，避免了产品生产出来会渗入湿气产生水分导致无法使用。

技术领域

本实用新型是一种腔室密封结构的半导体加工设备，属于半导体设备领域。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

现有技术公开了申请号为：CN201210423901.2的一种腔室密封结构的半导体加工设备，包括：室体，所述室体内具有反应腔；第一托盘，所述第一托盘设于所述反应腔内，所述第一托盘上设有承载晶片的片槽；电感线圈，所述电感线圈环绕在所述室体的外周，用于加热所述第一托盘，所述第一托盘由多个子托盘构成，所述子托盘之间存在物理间隙。根据本发明的半导体加工设备，通过将第一托盘分成多个子托盘，可有效降低集肤效应对第一托盘的影响，提高了第一托盘温度分布的均匀性，降低第一托盘径向的温度分布梯度，进而使位于片槽内的基片升温更加均匀，提高了半导体加工设备工艺效果，但是其不足之处在于设备封密产品时封密性不足，容易使产品生产出来后会渗入湿气产生水分导致无法使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种腔室密封结构的半导体加工设备，以解决设备封密产品时封密性不足，容易使产品生产出来后会渗入湿气产生水分导致无法使用的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种腔室密封结构的半导体加工设备，其结构包括传输带、支撑面板、支撑架、电机箱、加工器、数控面板、指示灯、圆棍封密装置，所述传输带为长方体结构，切面为长方形长为7-8cm，所述传输带左侧底端与旋转轴承采用间隙配合方式活动连接，所述支撑面板为长方体结构，切面为长方形长为8-9cm，共设有2块，所述支撑架上端为圆柱体结构，底端为圆盘状结构，上下端焊接为一体化结构，所述电机箱为中空式长方体结构，切面为长方形长为5-6cm，上端与支撑面板底端采用过盈配合方式活动连接，所述加工器为长方体结构，切面为长方形长为4-5cm，底端与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述数控面板高为5-6cm，底端与支撑面板采用过渡配合方式活动连接，所述指示灯为圆柱体结构，切面为长方形长为4cm，截面为圆形半径为1cm，底端与封盖采用过盈配合方式活动连接，所述圆棍封密装置为圆柱体结构，切面为长方形长为4cm，截面为圆形半径为0.8cm，设在封盖内部，且两端与封盖采用间隙配合方式活动连接；所述圆棍封密装置由紧固器、面板、转轴、传动盒、传动杆、滚轮组成，所述紧固器为圆柱体结构，切面为长方形长为2cm，底端贯穿支撑柱与面板采用过盈配合方式活动连接，所述面板为长方体结构，切面为长方形长为5-6cm，厚度为2cm，所述转轴圆形结构，切面为长方形长为2cm，右侧与传动杆采用过盈配合方式活动连接，所述传动杆切面为长方形长为3cm，底端右侧与传动盒采用过盈配合方式活动连接，所述传动盒为长方体结构，切面为长方形长为4cm，底端与面板采用过盈配合方式活动连接，所述滚轮为圆柱体结构，切面为长方形长为4-5cm，截面为圆形半径为2cm，两端与支撑板采用间隙配合方式活动连接。

进一步地，所述传输带左侧与旋转轴承相互旋转采用间隙配合方式活动连接。

进一步地，所述支撑面板共设有2个，对称平行相隔4cm。

进一步地，所述支撑架上端贯穿电机箱通过螺丝采用过盈配合方式活动连接。

进一步地，所述电机箱底端四角设有半径为0.2cm的圆形通口。

进一步地，所述加工器底端与支撑面板采用过盈配合方式活动连接。