[实用新型]一种天线结构及移动终端有效
申请号: | 201721193707.4 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN207250701U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 李满林 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人: | 王洪 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 结构 移动 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及一种天线结构及移动终端。
背景技术
目前,移动终端越来越智能化,可为用户提供观看视频、玩游戏、导航等多种功能,为了保证用户的使用体验,移动终端的信号强度显得尤为重要,而信号强度与天线的性能密切相关。
参见图1,移动终端包括印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)10和位于移动终端顶部的天线20,PCB板10与天线20之间设有弹片30,弹片30的一端与天线20的导通点连接,弹片30的另一端与PCB板10上的焊盘101连接,同时弹片30通过锡膏102固定在焊盘101上。
在上述移动终端中,为了确保天线20和PCB板10之间连接良好,通常弹片30与焊盘101的接触面较大,因此导致弹片30从天线20端延伸至PCB板10端的路径较长,从而导致天线的馈电路径偏长,插入损耗偏大,进而影响天线的性能。
实用新型内容
本实用新型提供了一种天线结构及移动终端,以解决天线的馈电路径偏长,插入损耗偏大的问题。
为了解决上述问题,一方面,本实用新型提供了一种天线结构,用于移动终端,所述移动终端包括PCB板,所述PCB板上包括金手指;所述天线结构包括本体,所述本体包括向所述移动终端内侧延伸的延伸部,所述延伸部上的导通点与所述金手指的按压表面相互按压接触。
另一方面,本实用新型提供了一种移动终端,所述移动终端包括上述天线结构。
与现有技术相比,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型中的天线结构的本体包括延伸部,延伸部上的导通点与金手指的按压表面相互按压接触。本实用新型通过PCB板上的金手指与天线结构上的导通点直接连通,来取代现有技术中的通过弹片来连通,大大减小了天线的馈电路径,优化插入损耗。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的移动终端的局部结构的剖面示意图;
图2是本实用新型实施例中的移动终端的局部结构的第一剖面示意图;
图3是本实用新型实施例中的移动终端的局部结构的第二剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
参见图2,本实施例提供了一种天线结构,应用于移动终端,移动终端包括PCB板10,PCB板10上包括金手指11;
天线结构包括本体200,本体200包括向移动终端内侧延伸的延伸部210,延伸部210上的导通点与金手指11的按压表面相互按压接触。
在本实施例中,在PCB板10上设置有金手指11,天线结构的本体200延伸出延伸部210,可使延伸部210的第一表面211与PCB板10平行,从而第一表面211上的导通点可与PCB板10上的金手指11相互按压接触,以实现天线与PCB板10之间的导通连接。可见,采用天线直接与PCB板10上的金手指11连接的方式,可以大大缩短天线结构的馈电路径,优化了插入损耗。
另外,通过PCB板10上的金手指11与天线的延伸部210直接接触,还优化了天线辐射本体和天线匹配电路,提高了天线的性能。
相比于现有技术,在本实施例中,去掉了现有技术中连接在天线20和PCB板10之间的弹片30,这样既避免了装配过程因操作而导致的弹片30变形的情况,又避免了使用过程中因弹片30疲劳等导致的接触不良的问题;同时还减少了弹片30等零件的生产工艺和流程,从而大大降低了生产成本。
需要说明的是,在本实用新型的实施例中,金手指11的按压表面是指金手指11远离PCB板10的表面。
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