[实用新型]电镀系统

说明书

本实用新型的电镀辅助板应用于电镀系统，其主要具有一不导电的板体，设置于该阳极与该待镀面之间，该电镀辅助板将该阳极部分遮蔽而形成遮蔽区域，而该电镀辅助板设有的遮蔽件朝向于该阳极，可阻断遮蔽区域处的电镀液与电镀槽其他区域的电镀液间的流动，即可以更为积极、可靠的手段阻止金属镀层沉积于相对该遮蔽区域的待镀面上，具有调整电镀时的电场分布的能力。

技术领域

本实用新型有关一种电镀辅助板及应用其的电镀系统，特别是一种以更为积极、可靠的手段来调整电镀时的电场分布以及金属离子扩散路径的电镀辅助板。

背景技术

电镀为一种电解反应，利用电解反应把一种金属镀在另一种金属的表面上，以形成一层金属外壳薄膜，我们将这样的过程称为电镀。而电镀技术广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，如于容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如半导体的制程中，是现今科技产业中不可或缺的一项技术。

一般而言，电镀技术的流程包括提供一电镀槽、一电镀液、一阴极、一阳极、一待镀物以及一电镀金属。其中电镀液、阴极、阳极、待镀物以及电镀金属皆位于电镀槽内，而待镀物与阴极耦接，电镀金属则与阳极耦接。如此配置，当施予阴极与阳极间一外加电压V时，电镀金属会析出电镀金属离子M+，而待镀物表面则会聚集电子e-。此带正电荷的电镀金属离子M+会被电子e-所带的负电荷所吸引，以电镀液做为介质 (medium)而流向待镀物表面。当电镀金属离子M+抵达待镀物表面时，便会与电子e-结合而形成金属原子，并沉积于待镀物表面，形成电镀金属层。当电镀金属完全析出或是停止施加外加电压V时，电镀反应便停止。

目前已知的电镀系统，则可依电镀金属提供方式区分为溶解性阳极电镀系统及不溶解阳极电镀系统。在不溶解性阳极电镀系统中，当电流从阳极顶部流至阳极底部时，其电流量会因电阻而递减，换言之，在阳极顶部处，由于通过此处的电流较大，因此较多的金属离子被分解释放，而通过下方部位所通过的电流较通过上方部位的电流少，因此较少的金属离子被分解释放出来，进而在电镀槽中产生电力线分布并不均匀(即电流的密度分布不均匀)的现象。此现象将造成产品位在电力线密度较高即电流密度大的区域处镀层相对较厚，反之产品位在电力线密度较低即电流密度小的区域则镀层相对较薄，因此使得产品表面镀层的膜厚均匀度不佳，厚度不均匀的镀层极可能影响后续制程或产品效能，进而降低整体制程良率。

故市面上出现一种以多个阳极分别供电并分别产生所需的电流密度，来达到均匀电镀的作用，如中国台湾专利公告号第I530593号，其主要提供一种多阳极控制装置，搭配一阴极连接件使用，所述阴极连接件电性连接于基板的一边，该多阳极控制装置包括：一阳极模组，包含彼此并排且之间相隔一间距的多数阳极网；以及一供电控制模组，分别电性连接于各该阳极网，该供电控制模组对各该阳极网分别供电，以在各该阳极网分别产生所需的电流密度，能使各阳极网所分别获得的电流密度，与基板不同位置所分别获得的阴极电彼此互补，从而对基板进行均匀电镀。

上述习有多阳极技术虽然可以达到均匀电镀的功效，及控制电场分布；然，整体多阳极控制装置结构组成较为复杂，成本也相对较高；再者，由于阳极网的边际效应，使得阳极网边际的电流密度反而会增加，所以实际上仍需视情况利用供电控制模组分别调整提供给各阳极网的电流，如此造成了使用上的不便利性。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题即在提供一种电镀辅助板及应用其的电镀系统，特别是一种以更为积极、可靠的手段来调整电镀时的电场分布以及金属离子扩散路径的电镀辅助板。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

本实用新型中电镀辅助板应用于电镀系统，为不导电的板体，且该板体具有至少一侧面，该至少一侧面处设有一遮蔽件，该遮蔽件突出于该板体表面一预定高度。

在一优选具体实施方案中，进一步设有一驱动模组，与该电镀辅助板连结，可带动该电镀辅助板位移。