[实用新型]一种半导体降温式加湿器

说明书

本实用新型的技术方案是一种半导体降温式加湿器，其特征在于：包括壳体、热交换器、半导体降温装置、雾化装置、湿度控制器、风机及铝制管、PP管，风机将空气从入风口吸入，入风口与热交换器之间由铝制管连接，铝制管嵌在水箱内。热交换器左右两侧紧挨半导体降温装置。热交换器下端为出风口，出风口与雾化系统由PP管连接，PP管壁内侧有导水管，连接水箱和雾化系统。所述水箱设置在壳体上部、半导体降温装置设置在壳体中部、雾化装置设置在壳体底部，所述壳体上还设置有湿度控制器用于检测外界湿度，对雾化装置进行调节。本装置可以控制湿度大小，同时能较快速降低环境的温度。

技术领域

本实用新型涉及一种加湿器，具体的说是一种半导体降温式加湿器。

背景技术

为了改善室内空气湿度，很多人都会使用加湿器增大室内空气湿度，以营造更舒适的室内小环境。研究表明，室内的最适宜的湿度应控制在40％-60％之间，但普通的加湿器主要通过定时的方法来控制，难以准确控制湿度，长时间使用会出现湿度过高的现象，给用户带来不适。另外，普通加湿器所用的雾化器通过超声波震荡出雾，产生雾的温度还会高于水箱中水的温度，不适宜在炎热干燥的夏季或类似工况下使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体降温式加湿器，可以控制湿度大小，同时能较快速降低环境的温度。

本实用新型的技术方案是一种半导体降温式加湿器，其特征在于：包括壳体、热交换器、半导体降温装置、雾化装置、湿度控制器、风机及铝制管、PP管，风机将空气从入风口吸入，入风口与热交换器之间由铝制管连接，铝制管嵌在水箱内。热交换器左右两侧紧挨半导体降温装置。热交换器下端为出风口，出风口与雾化系统由PP管连接，PP管壁内侧有导水管，连接水箱和雾化系统。所述水箱设置在壳体上部、半导体降温装置设置在壳体中部、雾化装置设置在壳体底部，所述壳体上还设置有湿度控制器用于检测外界湿度，对雾化装置进行调节。

所述热交换器内溶液为蓄冷溶液。设备可以产生温度较低的冷雾，增加湿度的同时具有降温功能，以满足用户的需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图，对本申请作进一步地详细说明。本实用新型的特征在于：包括壳体7、热交换器4、半导体降温装置3、雾化装置6、湿度控制器8、铝制管及风机、PP管5、水箱1，风机2将空气从入风口吸入，入风口与热交换器4之间由铝制管2连接，铝制管2嵌在水箱1内。热交换器4左右两侧紧挨半导体降温装置3，热交换器4下端为出风口，出风口与雾化系统6由保温管5连接，保温管5壁内侧有导水管，连接水箱1和雾化系统6。所述热交换器4内溶液为蓄冷溶液。

本实用新型的有益效果是：

1.结构设计简单、紧凑，制造成本低、体积小。

2.绿色环保、能耗低。

3.提高降温效果。

以上所述实施例仅表示本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型保护范围。