[实用新型]一种可插拔式多横模光接收组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学通信技术领域，尤其涉及一种可插拔式多横模光接收组件。

背景技术

当今社会信息化建设迅猛发展，人们对于数据、语音、图像等多媒体通信的需求日益旺盛，这大大加快了光纤通信的发展，光器件传输速率从10Gbps、16Gbps提升至25Gbps、28Gbps，对高传输速率的光器件的需求越来越大。

现有的25G多模光接收组件采用将芯片贴在电路板的封装方式，这就对电路板生产工艺要求高了，相对的产品封装成本高，工艺复杂；另外，产品无法做气密性封装导致可靠性差，且较难实现对激光器的监控，并且与采用同轴封装工艺的设备无法兼容装配。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种可插拔式多横模光接收组件，本实用新型将25G多模光接收组件的封装设计成同轴型，降低封装成本，简化封装工艺，使得该光接收组件能够与采用同轴封装工艺的设备兼容装配。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的，一种可插拔式多横模光接收组件，包括适配器组件和转换组件，所述适配器组件包括连接件和适配器，所述适配器设置于连接件的左端，所述转换组件包括底座和设置于底座左端的管帽，所述连接件的右端与底座连接，所述连接件的右端还设置有容置槽，所述容置槽内设置有透镜，所述管帽设置于容置槽内，所述管帽设置有一透光镜面，所述管帽和底座装配后形成一个空腔，所述空腔内设置有光电探测器芯片和跨阻放大器，所述适配器、透镜和转换组件位于同一轴线上。

作为优选，所述跨阻放大器与底座之间设置有导电银胶贴片，所述跨阻放大器通过导电银胶贴片与底座固定连接。

作为优选，所述光电探测器芯片设置于跨阻放大器的上端，所述光电探测器芯片与跨阻放大器之间设置有导电银胶贴片，所述光电探测器芯片通过导电银胶贴片与跨阻放大器固定连接。

作为优选，所述跨阻放大器的旁侧设置有单片式打线电容器，所述单片式打线电容器与底座之间设置有导电银胶贴片，所述单片式打线电容器通过导电银胶贴片与底座固定连接。

本实用新型的有益效果：一种可插拔式多横模光接收组件，包括适配器组件和转换组件，所述适配器组件包括连接件和适配器，所述适配器设置于连接件的左端，所述转换组件包括底座和设置于底座左端的管帽，所述连接件的右端与底座连接，所述连接件的右端还设置有容置槽，所述容置槽内设置有透镜，所述管帽设置于容置槽内，所述管帽设置有一透光镜面，所述管帽和底座装配后形成一个空腔，所述空腔内设置有光电探测器芯片和跨阻放大器，所述适配器、透镜和转换组件位于同一轴线上，本实用新型将25G多模光接收组件的封装设计成同轴型，降低封装成本，简化封装工艺，使得该光接收组件能够与采用同轴封装工艺的设备兼容装配。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的剖面结构示意图。

图3为本实用新型转换组件的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1至附图3，以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。

如图1至图3所示，一种可插拔式多横模光接收组件，包括适配器组件1和转换组件2，所述适配器组件1包括连接件3和适配器4，所述适配器4设置于连接件3的左端，所述转换组件2包括底座21和设置于底座21左端的管帽22，所述连接件3的右端与底座21连接，所述连接件3的右端还设置有容置槽31，所述容置槽31内设置有透镜5，所述管帽22设置于容置槽31内，所述管帽22设置有一透光镜面23，所述管帽22和底座21装配后形成一个空腔，所述空腔内设置有光电探测器芯片24、跨阻放大器25，所述适配器4、透镜5和转换组件2位于同一轴线上。

本实施例通过以连接件3为基准，将适配器4、透镜5和转换组件2设置在同一轴线上，将本实用新型的封装设计成同轴型，降低封装成本，简化封装工艺，使得该光接收组件能够与采用同轴封装工艺的设备兼容装配。

本实施例适配器4接收到光钎发送的光信号，光信号通过透镜5增强，增强后的光信号再透过透光镜面23至光电探测器芯片24，光电探测器芯片24将光信号转换成电信号，再通过跨阻放大器25将电信号整形放大并转化为电压型号输出。

本实施例透光镜面23为平面。

本实用新型底座5为满足25G/28G速率的底座5。

本实施例中，所述跨阻放大器25与底座21之间设置有导电银胶贴片，所述跨阻放大器25通过导电银胶贴片与底座21固定连接。