[实用新型]一种用于清洗晶片的花篮有效
申请号: | 201721200453.4 | 申请日: | 2017-09-10 |
公开(公告)号: | CN207503939U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 王琳;米洪龙;李小兵;陈宇星;关永莉;梁建 | 申请(专利权)人: | 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 041600 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗槽 缺槽 手柄 顶部开口 晶片 清洗晶片 手动清洗 清洗液 侧壁 放入 小孔 花篮 取出 本实用新型 清洗槽顶部 清洗效果 镊子 崩边 鼓泡 摇晃 破损 握住 流出 保证 | ||
本实用新型涉及一种用于清洗晶片的花篮,包括:顶部开口的清洗槽和与清洗槽连为一体的手柄;清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔;清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽,缺槽与清洗槽顶部的距离不大于缺槽与清洗槽底部的距离。本方案中,手柄与清洗槽连为一体,可保证操作人员用手握住手柄以便于对晶片的手动清洗,通过在清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔,以便于清洗液能够任意流进流出清洗槽,以及在手动清洗操作摇晃时有利于清洗液鼓泡,从而增强清洗效果,清洗槽的顶部开口边缘包括的缺槽,可以便于操作人员用镊子将晶片从该缺槽处放入和取出,以避免由于清洗槽过深导致在放入和取出晶片时对晶片造成的易崩边、破损等情况。
技术领域
本实用新型涉及一种晶片技术领域,尤其涉及一种用于清洗晶片的花篮。
背景技术
晶片在做激光芯片前,必须对晶片表面进行清洗处理,且在完成工艺工序过程中,会多次进行清洗或者使用酸碱溶液进行去胶等处理,由于晶片厚度薄,清洗次数多且要求对晶片表面进行有效地清洗。为了使清洗比较干净,目前市面上的花篮深度较深,一般都在5cm左右,手动用镊子夹取晶片放入花篮和从花篮中取出,这种操作易崩边、破损等且不方便,所以操作性困难、作业性差。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种新型的用于清洗晶片的花篮,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种用于清洗晶片的花篮,以便于将晶片的放入和取出。
本实用新型提供的一种用于清洗晶片的花篮,包括:顶部开口的清洗槽和与所述清洗槽连为一体的手柄;所述清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔;所述清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽,所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离不大于所述缺槽与所述清洗槽底部的距离;所述清洗槽上进一步设置有与所述缺槽对应的槽门,所述槽门的一端与所述清洗槽可活动连接,所述槽门的另一端设置有卡扣,所述槽门可通过卡扣卡在所述清洗槽上以盖住所述缺槽。
优选地,若干个小孔在所述清洗槽底部以及侧壁上分布均匀,和/或,若干个小孔的大小相同。
优选地,小孔为圆形孔,且小孔的直径为0.4~0.6cm。
优选地,所述清洗槽为空心圆柱形,所述缺槽对应的弧长为3.5~4.5cm。
优选地,所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离为1.5cm。
优选地,所述用于清洗晶片的花篮采用的材质是聚四氟乙烯。
借由上述方案,本实用新型具有以下优点:手柄与清洗槽连为一体,可保证操作人员用手握住手柄以便于对晶片的手动清洗,通过在清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔,以便于清洗液能够任意流进流出清洗槽,以及在手动清洗操作摇晃时有利于清洗液鼓泡,从而增强清洗效果,清洗槽的顶部开口边缘包括的缺槽,可以便于操作人员用镊子将晶片从该缺槽处放入和取出,以避免由于清洗槽过深导致在放入和取出晶片时对晶片造成的易崩边、破损等情况。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例提供的一种用于清洗晶片的花篮的主视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造