[实用新型]一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构有效
| 申请号： | 201721202721.6 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207112728U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 韩孟威;余婉君 | 申请（专利权）人： | 宁波东星电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/002 | 分类号： | F21V21/002;H01R4/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司33102 | 代理人： | 刘凤钦,张群 |
| 地址： | 315317 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 电子元器件 铝基板 连接 结构 | ||
1.一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板，其特征在于：还包括装配体，该装配体的底部设置有向下延伸的插脚，所述铝基板上开设有与该插脚相配合插接的插孔；所述电子元器件上设置有向上延伸的引脚，对应的，所述插脚上开设有供引脚穿过的穿孔，所述铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点，所述引脚上端自下而上穿过穿孔并向一侧弯折与焊盘点相焊接。
2.根据权利要求1所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体脱卸式插置于插孔中。
3.根据权利要求2所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体的插脚穿过插孔并露出于铝基板的下方，且装配完成状态下，所述插脚的下端与电子元器件的上端相抵。
4.根据权利要求2所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体的下表面上设置有靠近边缘布置的插片，该插片的下端形成有朝外布置的卡扣，装配完成状态下，所述插片穿过插孔且卡扣与铝基板的下表面相配合卡接。
5.根据权利要求4所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述的插脚为两个并竖向的间隔布置于装配体的下表面上，所述的插片设于两插脚之间。
6.根据权利要求1～5中任一权利要求所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体的上表面上开设有沿宽度方向延伸的凹槽，所述穿孔的上端口位于该凹槽中。
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