[实用新型]一种欧姆接触和肖特基接触超级势垒整流器有效

专利信息
申请号: 201721207225.X 申请日: 2017-09-20
公开(公告)号: CN207517703U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 陈文锁;黄彬;张培健;刘建;王飞;欧宏旗;钟怡 申请(专利权)人: 重庆中科渝芯电子有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/329;H01L29/06
代理公司: 重庆大学专利中心 50201 代理人: 王翔
地址: 401332 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 肖特基接触 欧姆接触 整流器 势垒 第一导电类型 掩蔽 本实用新型 欧姆接触区 导电类型 电性特征 下电极层 栅电极层 栅介质层 制造工艺 衬底层 电极层 介质层 轻掺杂 外延层 重掺杂 体区 优化
【权利要求书】:

1.一种欧姆接触和肖特基接触超级势垒整流器,其特征在于,包括下电极层(10)、重掺杂第一导电类型衬底层(20)、轻掺杂第一导电类型外延层(30)、第二导电类型体区(31)、肖特基接触区(40)、栅介质层(41)、栅电极层(42)、掩蔽介质层(43)、欧姆接触区(44)和上电极层(50);

所述重掺杂第一导电类型衬底层(20)覆盖于下电极层(10)之上;

所述轻掺杂第一导电类型外延层(30)覆盖于重掺杂第一导电类型衬底层(20)之上;

所述第二导电类型体区(31)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(30)之上的部分表面;

所述欧姆接触区(44)覆盖于第二导电类型体区(31)之上的部分表面;

所述肖特基接触区(40)覆盖于第二导电类型体区(31)之上的部分表面;

所述栅介质层(41)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(30)之上的部分表面和第二导电类型体区(31)之上的部分表面;所述栅介质层(41)还覆盖于肖特基接触区(40)之上;

所述栅电极层(42)覆盖于栅介质层(41)之上;

所述掩蔽介质层(43)覆盖于栅电极层(42)之上;

所述上电极层(50)覆盖于掩蔽介质层(43)和欧姆接触区(44)之上,所述上电极层(50)与肖特基接触区(40)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种欧姆接触和肖特基接触超级势垒整流器,其特征在于:还包括第二导电类型保护环及结终端区,所述第二导电类型保护环及结终端区为闭合状的环形结构;所述环形结构包围的中间区域为有源区。

3.根据权利要求2所述的一种欧姆接触和肖特基接触超级势垒整流器,其特征在于:所述第二导电类型体区(31)由一个或多个重复的结构单元构成;所述第二导电类型体区(31)位于有源区内部,位于有源区边缘的结构单元与所述第二导电类型保护环及结终端区可以接触,也可以不接触。

4.根据权利要求1所述的一种欧姆接触和肖特基接触超级势垒整流器,其特征在于:所述栅介质层(41)的材料包括二氧化硅材料和氮氧化硅;所述掩蔽介质层(43)的材料包括二氧化硅材料和氮氧化硅;所述栅电极层(42)的材料包括掺杂多晶硅。

5.根据权利要求1所述的一种欧姆接触和肖特基接触超级势垒整流器,其特征在于:所述轻掺杂第一导电类型外延层(30)能够包含增强层结构。

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