[实用新型]一种LED投光灯有效
申请号: | 201721209297.8 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN207740813U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 王佩诚 | 申请(专利权)人: | 杭州泰格电子电器有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/70;F21V17/10;F21Y115/10;F21Y105/16 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 胡拥军 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热板 基板 凹台 本实用新型 过盈配合 基板固定 螺丝固定 组装方便 | ||
1.一种LED投光灯,包括散热板、LED灯珠及基板,所述LED灯珠固定于所述基板,其特征在于:所述散热板设有凹台,所述基板与所述凹台过盈配合使所述基板固定于所述散热板。
2.根据权利要求1所述的LED投光灯,其特征在于:所述LED投光灯还包括盖板及反光罩,所述盖板与所述散热板固定,所述反光罩包括第一抵触部、反光部及第二抵触部,所述第一抵触部及所述第二抵触部分别位于所述反光部的相对两端,所述第一抵触部与所述散热板抵触,所述第二抵触部与所述盖板抵触,所述LED灯珠产生的热量传递至所述基板,并分别经所述散热板及通过所述散热板和所述反光罩传递至所述盖板散热。
3.根据权利要求1所述的LED投光灯,其特征在于:所述LED灯珠焊接固定于所述基板。
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