[实用新型]一种电子信息传送器有效

专利信息
申请号: 201721209845.7 申请日: 2017-09-20
公开(公告)号: CN207337435U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 莫文导;张松钿;刘明忠;刘琦臻 申请(专利权)人: 莫文导;张松钿
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 陈正兴
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子信息 传送
【权利要求书】:

1.一种电子信息传送器,其结构包括:集成电路板(1)、万向天线(2)、串行口(3)、并行口(4)、电源插柱线(5)、串行口电缆(6)、防漏电柱筒(7)、电源针板壳(8)、插头针板(9)、电源插头壳体(10)、标签槽块(11)、电源指示灯(12)、操作指示灯(13)、操作按钮(14)、电子传送器体(15),所述串行口(3)与并行口(4)均竖直固定在电子传送器体(15)上,所述电源插柱线(5)竖直贯穿防漏电柱筒(7)且与电源针板壳(8)电连接,所述插头针板(9)设有两个并且均水平焊接在电源针板壳(8)左侧,所述电源针板壳(8)竖直安装于电源插头壳体(10)左侧且二者采用过盈配合,所述标签槽块(11)竖直焊接在电源插头壳体(10)右侧且为一体结构,其特征在于:

所述集成电路板(1)竖直嵌于电子传送器体(15)内部且与电源指示灯(12)、操作指示灯(13)、操作按钮(14)分别电连接,所述电源插柱线(5)垂直固定在电子传送器体(15)左上角且采用过盈配合,所述串行口电缆(6)竖直固定在并行口(4)上并且采用电连接,所述集成电路板(1)竖直嵌于电子传送器体(15)内部且与万向天线(2)、串行口(3)、并行口(4)、电源插柱线(5)电连接,所述万向天线(2)竖直安装于电子传送器体(15)右侧并且二者采用机械连接,所述插头针板(9)与电源指示灯(12)通过集成电路板(1)与电源插柱线(5)电连接,所述串行口(3)与并行口(4)通过集成电路板(1)电连接;

所述集成电路板(1)设有铝箔板支架块(100)、智能芯片(101)、电路电阻块(102)、导电PC板(103)、导电铝箔板(104)、固定螺栓(105)、铝箔底架板(106)、单片机板(107),所述铝箔板支架块(100)设有两个以上并且分别竖直固定在导电铝箔板(104)四个底角下,所述铝箔板支架块(100)设有两个以上并且均竖直固定在导电PC板(103)上且采用电连接,所述智能芯片(101)竖直紧贴于导电PC板(103)右下角且采用电连接,所述电路电阻块(102)设有两个均竖直固定在导电PC板(103)前且并排固定在智能芯片(101)上,所述固定螺栓(105)设有两个以上并且分别水平贯穿导电铝箔板(104)的四个角与导电PC板(103)采用螺纹连接,所述铝箔底架板(106)竖直紧贴于导电PC板(103)前且竖直固定在导电铝箔板(104)左后方,所述单片机板(107)竖直插嵌在导电PC板(103)左上角且与智能芯片(101)通过导电PC板(103)电连接,所述导电PC板(103)竖直嵌于电子传送器体(15)内部且与电源指示灯(12)、操作指示灯(13)、操作按钮(14)分别电连接;

智能芯片(101)由智能芯片板(10100)、智能芯片槽块(10101)、智能芯片引脚(10102)组成,所述智能芯片板(10100)竖直嵌套于智能芯片槽块(10101)内部且与智能芯片引脚(10102)采用电连接,所述智能芯片引脚(10102)设有两个以上竖直并排成一条直线且均水平焊接在智能芯片槽块(10101)左侧,所述智能芯片槽块(10101)竖直紧贴于导电PC板(103)右下角前,所述智能芯片引脚(10102)与导电PC板(103)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子信息传送器,其特征在于:所述万向天线(2)由万向天线杆(200)、横向扭轮(201)、横向六角螺母(202)、纵向六角螺母(203)、纵向扭轮(204)组成。

3.根据权利要求2所述的一种电子信息传送器,其特征在于:所述万向天线杆(200)竖直固定在横向扭轮(201)上且二者的轴心共线,所述万向天线杆(200)与横向六角螺母(202)通过横向扭轮(201)机械连接。

4.根据权利要求2所述的一种电子信息传送器,其特征在于:所述横向扭轮(201)水平安装于横向六角螺母(202)上且二者采用螺纹连接,所述横向扭轮(201)与纵向六角螺母(203)相垂直且通过横向六角螺母(202)机械连接。

5.根据权利要求2所述的一种电子信息传送器,其特征在于:所述纵向六角螺母(203)水平安装于纵向扭轮(204)右侧且纵向扭轮(204)竖直固定在电子传送器体(15)右侧。

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