[实用新型]FPC板

说明书

本实用新型提供一种FPC板，包括基底、设置在基底上的焊盘、以及与焊盘电连接的线路，其中，在线路上覆盖有覆盖膜，并且，在覆盖膜与焊盘之间设置有间隙。利用本实用新型，能够解决焊盘与覆盖膜存在高度差，ACF中导电粒子未被压破的问题。

技术领域

本实用新型涉及异方性导电胶/膜技术领域，更为具体地，涉及一种电子行业ACF与Hot bar工艺中FPC的Layout设计。

背景技术

在电子行业中，有的产品要用到ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶/膜)技术。其中，ACF技术具体是指，把PCB和FPC等通过ACF 胶粘合在一起实现电性导通，PCB(Printed circuit board，通常意义上的硬板，印刷电路板)，FPC(Flexible PrintCircuit，柔性电路板)。

ACF对FPC的设计要求极高，FPC的设计直接影响ACF的效果。其中， FPC非贴件区域都贴有一层保护膜，此保护膜一般为coverlay(覆盖膜)或油墨。由于覆盖膜与焊盘之间高度差的存在，覆盖膜边缘的ACF胶中的导电粒子存在未压破的情况，而影响ACF压合的效果，导致产品生产良率下降，产品可靠性降低。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的FPC板。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种FPC板，以解决焊盘与覆盖膜存在高度差，ACF中导电粒子未被压破的问题。

本实用新型提供的FPC板，包括基底、设置在基底上的焊盘、以及与焊盘电连接的线路，其中，在线路上覆盖有覆盖膜，并且，在覆盖膜与焊盘之间设置有间隙。

此外，优选的结构是，焊盘为两排，并且覆盖膜设置在两排焊盘之间。

此外，优选的结构是，在线路的一端设置有电连接件，其中，线路通过电连接件与焊盘连接。

此外，优选的结构是，电连接件与焊盘连接的一端的宽度与焊盘的宽度相同。

此外，优选的结构是，电连接件沿焊盘的Y轴方向分布。

此外，优选的结构是，FPC板通过焊盘与ACF相粘合固定。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的FPC板，通过在焊盘与覆盖膜之间设置间隙，从而消除焊盘与覆盖膜之间高度差，避免在ACF压合的过程中压头压到覆盖膜上，FPC板这种设计结构从根本上能够避免ACF压合不完全的情况，提高ACF压合可靠性，从而提高产品良率及产品可靠性。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的FPC板结构示意图一；

图2为根据本实用新型实施例的FPC板结构示意图二；

图3为根据本实用新型实施例的FPC板结构示意图三；

图4为根据本实用新型实施例的FPC板、ACF以及PCB板粘合结构示意图。

其中的附图标记包括：1、基底，2、焊盘，3、覆盖膜，4、间隙，5、线路，6、电连接件，7、第一区域，8、ACF，9、PCB板。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的现有的FPC板上焊盘与覆盖膜存在高度差，ACF中导电粒子未被压破的问题，本实用新型提出了一种新型的FPC板，消除焊盘与覆盖膜之间高度差。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。