[实用新型]高压嵌位保护电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及仪器仪表保护技术领域，尤其是涉及一种能够降低损耗，减少发热，提高电路可靠性，体积小，节省PCB电路板空间的高压嵌位保护电路。

背景技术

现有高压嵌位保护电路通常由MOS管和稳压管等组成，如图1所示。该电路的原理是：当VIN输入端低于阈值电压的时候，稳压管TVS1、稳压管TVS2和稳压管TVS3为断路状态；电流流经电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4和稳压管D1回路，稳压管D1两端电压使MOS管Q1导通，并最终使MOS管Q1处于放大状态，从而在漏源极产生较高压降，同时有功率流过Q1，产生一定的损耗；当VIN输入端高于阈值的时候，此时稳压管TVS1、稳压管TVS2和稳压管TVS3处于反向稳压状态，此时输出端被钳位在一定的电压，达到高压钳位的目的。压敏RV2为保护MOS管Q1不被外界高压所击穿，防止高压钳位电路过冲给输出端带来的高压损坏。现有开关电源的高压嵌位保护电路，运用高压MOS管、稳压管TVS、稳压管、压敏电阻等元器件组合而成，因此体积大，占用了PCB电路板的空间；并且在输入端VIN在嵌位阈值电压以下时，MOS管Q1也会存在大的损耗，自身也会发热，从而降低保护电路的可靠性。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中电路损耗大、易发热、保护电路可靠性低和体积大的不足，提供了一种能够降低损耗，减少发热，提高电路可靠性，体积小，节省PCB电路板空间的高压嵌位保护电路。

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种高压嵌位保护电路，包括高压嵌位芯片U1、稳压管D1、电阻R7、电阻R8、电容C1和分压电路；高压嵌位芯片U1分别与电阻R7、电阻R8的一端、电容C1的一端和分压电路电连接，电阻R8的另一端与稳压管D1的负极电连接，分压电路分别与开关电源的正极和输出嵌位端的正极电连接，稳压管D1的正极、电容C1的另一端和高压嵌位芯片U1均与开关电源的负极电连接，高压嵌位芯片U1与输出嵌位端的负极电连接，稳压管D1的正极、电容C1的另一端和高压嵌位芯片U1均接地。

本实用新型采用高压嵌位芯片U1，使用分压电路进行分压后再为高压嵌位芯片U1提供电压，改变了的工作模式，降低了电路损耗，减少了发热，并且体积小，节省PCB电路板空间。

作为优选，还包括电阻R9、电阻R10和电阻R11；电阻R9、电阻R10和电阻R11依次电连接，电阻R9分别与高压嵌位芯片U1、电阻R7和电阻R8电连接，电阻R11分别与高压嵌位芯片U1和输出嵌位端的负极电连接。

作为优选，分压电路包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5和电阻R6；电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5和电阻R6依次电连接，电阻R6分别与电容C1、电阻R7和高压嵌位芯片U1电连接，电阻R1分别与开关电源的正极和输出嵌位端的正极电连接。

作为优选，电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5和电阻R6的阻值之和等于电阻R9、电阻R10和电阻R11的阻值之和。

作为优选，芯片U1的型号为DMHV-1400A。

作为优选，还包括PCB电路板，所有电阻、电容C1、稳压管D1和高压嵌位芯片U1均位于PCB电路板上

因此，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型使用了高压嵌位芯片U1，降低了电路损耗；减少了发热；提高了保护电路的可靠性；提高了开关电源的效率；并且体积小，节省PCB电路板空间。

附图说明

图1是现有技术中的高压嵌位保护电路的一种电路图；

图2是本实用新型的一种电路图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

如图2所示的实施例是一种高压嵌位保护电路，包括高压嵌位芯片U1、稳压管D1、电阻R7、电阻R8、电容C1、电阻R9、电阻R10、电阻R11和分压电路；高压嵌位芯片U1分别与电阻R7、电阻R8的一端、电容C1的一端和分压电路电连接，电阻R8的另一端与稳压管D1的负极电连接，分压电路分别与开关电源的正极和输出嵌位端的正极电连接，稳压管D1的正极、电容C1的另一端和高压嵌位芯片U1均与开关电源的负极电连接，高压嵌位芯片U1与输出嵌位端的负极电连接，稳压管D1的正极、电容C1的另一端和高压嵌位芯片U1均接地；电阻R9、电阻R10和电阻R11依次电连接，电阻R9分别与高压嵌位芯片U1、电阻R7和电阻R8电连接，电阻R11分别与高压嵌位芯片U1和输出嵌位端的负极电连接。