[实用新型]一种高可靠性的LED封装器件有效
| 申请号： | 201721211997.0 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207441736U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 肖国伟;万垂铭;朱文敏;李真真;余亮;姜志荣;曾照明 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;郭芸 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电连接线 光转换层 导电载体 高可靠性 本实用新型 光转换 器件使用 电连接 覆盖 断裂 | ||
1.一种高可靠性的LED封装器件，其特征在于：包括LED芯片、导电载体、第一电连接线、第二电连接线、第一光转换层和第二光转换层，所述LED芯片与所述导电载体电连接，所述第一电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第二电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第一光转换层覆盖所述第一电连接线和第二电连接线，所述第二光转换层覆盖所述第一光转换层；所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。
2.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述导电载体包括第一电连接部、第二电连接部、绝缘坝和反射杯，所述绝缘坝设置在所述第一电连接部与所述第二电连接部之间，所述反射杯设置在所述第一电连接部与所述第二电连接部上，所述LED芯片与所述第一电连接部连接，所述第一电连接线与所述第一电连接部连接，所述第二电连接线与所述第二电连接部连接。
3.根据权利要求2所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一电连接线的形状为C线弧、ULL线弧或J线弧；和/或，所述第一电连接线高度为80-200um。
4.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一光转换物质为氮化物或硅酸盐。
5.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一胶体的硬度在20A至70A之间。
6.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第二光转换物质为Ga-YAG、YAG、LuAG或LuYAG。
7.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第二胶体的硬度在30D至70D之间。
8.根据权利要求2所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述绝缘坝突出所述第一电连接部与所述第二电连接部，并且形状为工字型。
9.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一电连接线和第二电连接线为金线、合金线、铜钯线或铜铝线。
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