[实用新型]一种立体声音响有效
申请号: | 201721212409.5 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN207184783U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 姚波 | 申请(专利权)人: | 深圳市众智高新电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04R3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立体声 音响 | ||
技术领域
本实用新型涉及立体声音响领域,尤其涉及一种立体声音响。
背景技术
目前市场上的音响实现无线立体声连接的方式操作比较复杂,而且要建立无线连接所需要的时间会比较长,比如10秒以上或者几分钟,甚至有时会存在连接失败的情况,需要重启设备再次连接,这些状况会给消费者带来非常不好的体验。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种立体声音响以及立体声音响组件之间快速互连的方法,以解决现有技术存在的上述缺陷中的至少一种。
为达上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种立体声音响,其特征在于,所述立体声音响包括:
音响本体;
设置在所述音响本体左右侧壁上、用于判断所述音响本体之间是否靠近的第一接近式传感器和第二接近式传感器;以及
与所述接近式传感器相连接的控制芯片;
所述第一接近式传感器包括:
设置在所述音响本体右侧的第一发射传感器;以及
设置在所述音响本体左侧、与所述第一发射传感器相对设置的第一接收传感器;
所述第一接收传感器与所述控制芯片相连接;
所述第二接近式传感器包括:
设置在所述音响本体右侧的第二接收传感器;以及
设置在所述音响本体左侧、与所述第二接收传感器相对设置的第二发射传感器;
所述第二接收传感器与所述控制芯片相连接。
优选为,所述控制芯片为MCU控制芯片。
优选为,所述音响本体包括:
外壳;
设置在所述外壳内、与所述控制芯片相连接的功放模块;
设置在所述外壳上、与所述功放模块相连接、用于将电信号转换成声音信号的喇叭;以及
与所述控制芯片相连接、用于无线连接的无线连接模块。
一种立体声音响组件之间快速互连的方法,其特征在于,所述方法包括:
A、识别传感器状态;
B、通过传感器状态,控制对应的立体声音响处于相对应的声道状态以及是否单机工作。与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:本实用新型包括音响本体;设置在所述音响本体左右侧壁上、用于判断所述音响本体之间是否靠近的第一接近式传感器和第二接近式传感器;以及与所述接近式传感器相连接的控制芯片;所述第一接近式传感器包括:设置在所述音响本体右侧的第一发射传感器;以及设置在所述音响本体左侧、与所述第一发射传感器相对设置的第一接收传感器;所述第一接收传感器与所述控制芯片相连接;所述第二接近式传感器包括:设置在所述音响本体右侧的第二接收传感器;以及设置在所述音响本体左侧、与所述第二接收传感器相对设置的第二发射传感器;所述第二接收传感器与所述控制芯片相连接,采用以上设计,通过传感器信号来判断两者之间距离靠近,从而通过控制芯片控制进行声道选择,以及通过无线连接模块进行无线连接,该方式相当方便,只需要将两个音响的距离靠近即可实现左右声道自动确定且建立无线连接,相当简单。
说明书附图
图1为本实用新型较佳实施例一种立体声音响组件的结构示意图。
图2为本实用新型较佳实施例一种立体声音响的结构示意图。
图3为本实用新型较佳实施例一种立体声音响组件之间快速互连的方法模块图。
图4为本实用新型较佳实施例一种立体声音响组件之间快速互连的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
如图1、图2所示,本实施例的一种立体声音响,其特征在于,所述立体声音响包括:
音响本体1;
设置在所述音响本体1左右侧壁上、用于判断所述音响本体1之间是否靠近的第一接近式传感器和第二接近式传感器;以及
与所述接近式传感器相连接的控制芯片7;
所述第一接近式传感器包括:
设置在所述音响本体1右侧的第一发射传感器2;以及
设置在所述音响本体1左侧、与所述第一发射传感器2相对设置的第一接收传感器3;
所述第一接收传感器3与所述控制芯片7相连接;
所述第二接近式传感器包括:
设置在所述音响本体1右侧的第二接收传感器4;以及
设置在所述音响本体1左侧、与所述第二接收传感器4相对设置的第二发射传感器5;
所述第二接收传感器4与所述控制芯片7相连接。
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