[实用新型]一种快速散热的多层HDI线路板

说明书

本实用新型涉及多层HDI线路板的技术领域，尤其涉及一种快速散热的多层HDI线路板。多层HDI线路板工作时所散发的热量通过导热胶层传到散热层，由于散热层上连接有吸热层，因此散热层的热量可以快速的被吸热层吸收，从而达到快速散热的效果，吸热层并不没有现有技术中散热结构的复杂结构，只需要薄薄的一些吸热层就可以达到快速吸热的效果，而且无需与空气进行太多的热交换，因此即使在空气流动性不大的电子设备的内部空间也可以进行快速散。

技术领域

本实用新型涉及多层HDI线路板的技术领域，尤其涉及一种快速散热的多层HDI线路板。

背景技术

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺，通过减少板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减少量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensityInterconnect Technology，HDI)应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过通孔导电连接。

电子设备都在不断追求轻便化和小型化，因此电子设备的内部空间也变得相当小，每个空间都是相当宝贵的，而电子元件工作所发出的热量也是必须要解决的问题。目前一般是利用散热结构对多层HDI线路板进行散热的，但是，一方面，由于电子设备的内部空间有限，因此散热结构无法占用大量空间；另一方面，散热结构一般是与空气热交换以进行散热的，而电子设备的内部空间是相应封闭的，空气流动性不大，因此散热结构的散热效果也不好，从而导致多层HDI线路板无法快速进行散热。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种多层HDI线路板，其能快速散热且占用空间小。

本实用新型提供一种快速散热的多层HDI线路板，包括本体，所述本体包括若干层线路板和设在相邻两层线路板之间的绝缘层，相邻两层线路板设有可实现这两层线路板导通的通孔，所述本体的下表面依次设有导热胶层和散热层，还包括用于吸收散热层热量的吸热层。

其中，吸热层包括若干个储热单元，每个储热单元包括壳体和填充在所述壳体内部的相变介质，所述相变介质吸收散热层的热量从固态变为液态。

其中，所述壳体由二氧化硅制成，所述相变介质为聚乙二醇。

其中，所述壳体为球体。

其中，所述本体的上表面设有抗蚀层。

其中，所述抗蚀层的上表面设有屏蔽层。

其中，所述屏蔽层的上表面设有保护层。

其中，所述保护层为聚四氟乙烯。

本实用新型的有益效果为：多层HDI线路板工作时所散发的热量通过导热胶层传到散热层，由于散热层上连接有吸热层，因此散热层的热量可以快速的被吸热层吸收，从而达到快速散热的效果，吸热层并不没有现有技术中散热结构的复杂结构，只需要薄薄的一些吸热层就可以达到快速吸热的效果，而且无需与空气进行太多的热交换，因此即使在空气流动性不大的电子设备的内部空间也可以进行快速散热。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型多层HDI线路板的结构示意图。