[实用新型]一种箔筒与胶头的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201721215898.X 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207535326U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 贺杰;曾礼江;柳朝晖;李赞华 申请(专利权)人: 深圳市合川医疗科技有限公司
主分类号: B29C65/14 分类号: B29C65/14
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 覃迎峰
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 胶头 治具 安装件 支撑轴 激光焊接机构 转动驱动机构 本实用新型 激光焊接头 充气阀门 焊接装置 充气孔 塑料 加热融化 生产效率 塑料表面 头部表面 尾部表面 内壁 贴合 焊接 连通 穿透 转动 激光 聚焦 驱动
【说明书】:

实用新型提供了一种箔筒与胶头的焊接装置,其包括机架,所述机架上设有治具台和激光焊接机构,所述治具台上设有治具和转动驱动机构,所述转动驱动机构与治具连接,驱动治具转动;所述治具包括支撑轴,所述支撑轴的头部设有胶头安装件,所述胶头安装件的头部设有充气阀门,所述胶头安装件的尾部表面或支撑轴的头部表面设有充气孔,所述充气阀门与充气孔连通;所述激光焊接机构包括激光焊接头,所述激光焊接头位于支撑轴与胶头安装件连接处的上方。采用本实用新型的技术方案,在治具的作用下,使箔筒与胶头贴合,然后采用激光穿透塑料表面,在塑料的内壁聚焦,加热融化塑料,达到焊接的目的,时间短,而且操作方便,提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接装置,尤其涉及一种箔筒与胶头的焊接装置。

背景技术

目前针对金属箔和塑料的焊接,一般采用加热加压焊接的技术,通过热传导融化焊接面。然而,通过使用热传导的焊接技术,焊接头长期需要加热,浪费能源。而且某些情况下,对于不容许接触式的热传导的材料或产品,以及焊接头不能够进入的区间,这个焊接过程就不能进行,例如对于卷绕成筒状的产品,其头部要与胶头进行焊接时,焊接头就不方便进入,压力施加不均衡,对治具要求很高,而且不容易保持焊接面的平整。

实用新型内容

针对以上技术问题,本实用新型公开了一种箔筒与胶头的焊接装置,使用激光穿透塑料表面,在塑料的内壁聚焦,加热融化塑料,达到焊接的目的,结构简单,实施方便,提高了效率。

对此,本实用新型的技术方案为:

一种箔筒与胶头的焊接装置,其包括机架,所述机架上设有治具台和激光焊接机构,所述治具台上设有治具和转动驱动机构,所述转动驱动机构与治具连接,驱动治具转动;所述治具包括支撑轴,所述支撑轴的头部设有胶头安装件,所述胶头安装件的头部设有充气阀门,所述胶头安装件的尾部表面或支撑轴的头部表面设有充气孔,所述充气阀门与充气孔连通;

所述激光焊接机构包括激光焊接头,所述激光焊接头位于支撑轴与胶头安装件连接处的外侧;优选的,所述激光焊接头位于支撑轴与胶头安装件连接处的上方;

箔筒套设在支撑轴的外表面,胶头套设在胶头安装件外,胶头的尾部位于箔筒的头部外侧;通过充气阀门对充气孔进行充气,使箔筒与胶头接触;开启激光发射器,激光焊接头发射激光对着箔筒与胶头的连接处,所述转动驱动机构驱动治具转动,使激光焊接头对整圈的箔筒与胶头的连接处进行激光焊接。

采用此技术方案,通过充气,使胶头与箔筒紧密贴合在一起,通过激光焊接机构发射激光,照射在胶头的表面,激光穿透塑料表面,在塑料的内壁聚焦,加热融化塑料,在塑料和金属箔如铝箔的结合层聚焦,达到胶头与箔筒焊接的目的。

作为本实用新型的进一步改进,所述支撑轴的表面设有吸气孔,所述支撑轴上设有吸气阀门,所述支撑轴的内部设有吸气管线,所述吸气孔通过吸气管线与吸气阀门连接。采用此技术方案,在安装胶头时,通过吸气阀门抽真空,使吸气孔处形成负压,使箔筒贴合在支撑轴的表面,这样在安装胶头时,箔筒不会挪动错位。在安装好胶头后进行焊接前,再停止抽真空,通过充气阀门对充气孔进行充气。

作为本实用新型的进一步改进,所述吸气阀门位于支撑轴的尾部表面。

作为本实用新型的进一步改进,所述吸气孔阵列排布在卷绕轴的表面。

作为本实用新型的进一步改进,所述转动驱动构件包括驱动电机和驱动轴,所述驱动轴的前端设有驱动齿轮,所述治具台上设有与所述支撑轴的尾部连接的治具连接件和从动齿轮,所述治具连接件与从动齿轮固定连接,所述从动齿轮与驱动齿轮啮合,所述驱动电机带动驱动轴转动,通过驱动齿轮带动从动齿轮转动,从而带动支撑轴转动。

作为本实用新型的进一步改进,所述支撑轴的尾部设有卡槽,所述卡槽与治具连接件配合连接。

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