[实用新型]一种具有高精度阻焊层的线路板有效
| 申请号： | 201721217043.0 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN207184919U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请（专利权）人： | 福建利德宝电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高精度 阻焊层 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，包含基板层、铜箔焊盘和阻焊层，所述铜箔焊盘设置于基板层上表面，所述铜箔焊盘的宽度小于基板层的宽度，所述阻焊层在铜箔焊盘上方设置有开口，所述阻焊层的厚度大于铜箔焊盘的厚度，所述开口宽度小于铜箔焊盘的宽度。
2.如权利要求1所述具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，所述阻焊层为光固化树脂。
3.如权利要求1所述具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，所述铜箔焊盘的宽度与开口的宽度之差小于300um。
4.如权利要求1所述具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，所述开口的形状为方形，所述铜箔焊盘的形状也为方形。
5.如权利要求1所述具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，所述开口的形状为圆形，所述铜箔焊盘的形状也为圆形。
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