[实用新型]一种高温超导磁体串并联组合结构有效

专利信息
申请号: 201721217495.9 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207165339U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 宋萌;梅桂华;史正军;罗运松;李力;林友新;程文峰;夏亚君;胡南南 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司电力科学研究院
主分类号: H01F6/00 分类号: H01F6/00;H01F6/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 张春水,唐京桥
地址: 510080 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 超导 磁体 串并联 组合 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及高温超导磁体电流引线技术领域,尤其涉及一种高温超导磁体串并联组合结构。

背景技术

高温超导磁体采用高温超导带材制作,目前市场上可供使用的高温超导带材包括Bi2223和ReBCO(Re代表稀土元素,如钆Gd、钇Y等)。由于单根高温超导带材的载流能力有限,因此高温超导磁体通常需要采用串并联组合的饼式线圈结构,从而提高高温超导磁体通过的电流值。

一般均使用铜导体作为高温超导带材与外部电流引线间的过渡。中国实用新型专利CN104218775A提出了一种用于超导电机的电流引线,其通过引线部位铜结构件的跨接,实现相邻高温超导线圈之间的串联连接。该结构仅适用于单根或多根超导带材叠绕的串联连接超导磁体,不适用于具有多个线圈并联的结构。与此同时,由于该结构需要严格与相邻超导线圈进行配合,而相邻线圈之间的空间有限,导致该结构在超导带材焊接时操作困难。

综上所述,现有的技术并不能实现多个线圈并联和串联的连接,限制超导磁体的绕线方式,给科学发展造成了巨大的障碍。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高温超导磁体串并联组合结构,用于解决现有的技术并不能实现多个线圈并联和串联的连接的技术问题。

本实用新型提供的一种高温超导磁体串并联组合结构,包括:绝缘垫板、并联导电排、串联导电排;

所述绝缘垫板设置于高温超导磁体上,所述并联导电排设置于所述绝缘垫板上,所述并联导电排之间设置有所述串联导电排;

所述并联导电排上设置有夹持结构,用于夹持所述高温超导磁体的高温超导带材,使得所述高温超导带材并联;

所述并联导电排通过所述串联导电排连接,使得所述并联导电排串联。

优选地,所述并联导电排上设置有连接端,所述连接端上设置有引线连接孔;

所述串联导电排具体为导电的设置有两个活动连接孔的长方体;

所述活动连接孔和所述引线连接孔之间通过螺栓固定连接,使得每两个所述并联导电排通过所述串联导电排串联。

优选地,所述并联导电排包括下层板和上层板,所述下层板和所述上层板组成所述夹持结构;

所述下层板上设置有焊接沟槽,用于放置所述高温超导磁体的高温超导带材;

所述下层板开有下限位孔,所述上层板开有上限位孔;

所述下限位孔与所述上限位孔对齐,所述下限位孔与所述上限位孔通过螺栓固定连接。

优选地,所述绝缘垫板上设置有并联导电排定位孔;

所述并联导电排定位孔与所述下限位孔和所述上限位孔对齐,所述并联导电排定位孔、所述下限位孔和所述上限位孔通过螺栓固定连接。

优选地,所述下层板内部设置有辅助焊接孔,用于放置加热棒。

优选地,所述上层板内部设置有测温孔,用于放置测温装置。

优选地,所述高温超导磁体包括芯筒、上端板、下端板、高温超导线圈、垫片、端板定位孔;

所述上端板和所述下端板均设置有端板定位孔,所述绝缘垫板两端开有垫板限位孔,所述端板定位孔与所述垫板限位孔相对应,用于固定绝缘垫板;

所述高温超导线圈之间根据并联情况放置有所述垫片,用于将所述高温超导线圈按并联情况分开。

优选地,所述绝缘垫板上设置有垫板沟槽,所述垫板沟槽尺寸与所述并联导电排尺寸一致,用于放置所述并联导电排。

优选地,所述绝缘垫板具体为玻璃钢支撑的垫板。

优选地,所述并联导电排具体为并联铜排,即采用铜制成的用于并联的结构;所述串联导电排具体为串联铜排,即采用铜制成的用于串联的结构。

从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:

本实用新型提供的一种高温超导磁体串并联组合结构,包括:绝缘垫板、并联导电排、串联导电排;所述绝缘垫板设置于高温超导磁体上,所述并联导电排设置于所述绝缘垫板上,所述并联导电排之间设置有所述串联导电排;所述并联导电排上设置有夹持结构,用于夹持所述高温超导磁体的高温超导带材,使得所述高温超导带材并联;所述并联导电排通过所述串联导电排连接,使得所述并联导电排串联。本实用新型中的高温超导带材首先被夹持于并联导电排实现并联,再通过串联导电排实现串联,通过并联导电排和串联导电排的连接,使得高温超导磁体上的高温超导带材实现并联和串联,解决了现有的技术并不能实现多个线圈并联和串联的连接的技术问题。

附图说明

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