[实用新型]一种TYPE-C插头有效
申请号: | 201721217994.8 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN207353542U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 胡亮 | 申请(专利权)人: | 东莞市上盈电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/506;H01R13/46;H01R13/629 |
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地址: | 523728 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 type 插头 | ||
本实用新型公开了一种TYPE‑C插头,包括PCB板、端子、外壳和胶芯,所述PCB板底端两侧均设有八个金手指焊盘,金手指焊盘底端连接端子,端子由八个PIN针组成,PIN针上端设有鱼叉结构,鱼叉结构卡设在PCB板底端且与其上金手指焊盘焊接;所述端子底端两侧分别连接有左卡钩和右卡钩,所述左卡钩和右卡钩扣合连接在胶芯内;所述胶芯插设在外壳内,所述外壳前端对插口四周设置大小不同的倒角,所述外壳由下屏蔽壳和上屏蔽壳扣合组成;将端子改为鱼叉结构,每个接口只需一个焊点(共八个)且对功能毫无影响,焊点之间的PITCH加大,保证焊接质量,降低物料及人工成本;无需装弹片,易组装,大幅提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及集线器技术领域,具体是一种TYPE-C插头。
背景技术
TYPE-C插头是一种数据线连接器的公头,主要用于传输数据。目前的TYPE-C插头,其端子为单PIN插针式,焊接工艺繁锁,每个接口需两个焊点(共24个焊点),焊点之间PITCH较小容易造成电气不良,物料成本及人工成本变高;并且需在此处安装弹片(并需要安装EMI弹片),增加组装难度且降低生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种TYPE-C插头,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种TYPE-C插头,包括PCB板、端子、外壳和胶芯,所述PCB板底端两侧均设有八个金手指焊盘,金手指焊盘底端连接端子,端子由八个PIN针组成,PIN针上端设有鱼叉结构;所述端子底端两侧分别连接有左卡钩和右卡钩,所述左卡钩和右卡钩扣合连接在胶芯内;所述胶芯插设在外壳内,外壳将与胶芯对插口周围设置为倒角,外壳及胶芯对插口四周设置大小不同的倒角,且外壳比胶芯低形成倒角结构。
作为本实用新型进一步的方案:所述鱼叉结构卡设在PCB板底端且与其上金手指焊盘焊接。
作为本实用新型进一步的方案:所述外壳由下屏蔽壳和上屏蔽壳扣合组成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、结构简易,对功能无影响;
2、组装易操作,生产效率提高,降低不良率;
3、提升传输速度,实用性良好;
4、降低物料及人工成本;
5、在外壳及胶芯对插口四周设置大小不同的倒角,既能防止在公母对插时将母座接口损伤的可能性,同时能够顺利插入。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中PIN针与胶芯组装的结构示意图。
图3为本实用新型中PCB板的结构示意图。
图4为本实用新型中端子的结构示意图。
图5为本实用新型中PIN针的鱼叉结构示意图。
图6为本实用新型中胶芯的结构示意图。
图7为本实用新型中屏蔽壳的结构示意图。
图8为本实用新型中外壳的三维结构示意图。
图9为本实用新型中外壳的结构示意图。
图10为本实用新型中倒角的结构示意图。
图11为本实用新型中卡钩的结构示意图。
图中:1-PCB板、2-金手指焊盘、3-端子、4-PIN针、5-外壳、6-右卡钩、7-左卡钩、8-胶芯、9-鱼叉结构、10-下屏蔽壳、11-上屏蔽壳、12-倒角。
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