[实用新型]一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板

说明书

本实用新型提供了一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，属于线路板领域，具有隔离阻焊区域的HDI线路板包括板体、多个通孔、以及多个焊盘，所述通孔贯穿所述板体、所述焊盘固定于所述板体的上表面，所述通孔位于多个所述焊盘之间，紧贴所述通孔的外围设置有一圈阻焊区，所述阻焊区的外围还设置有一圈阻焊墙，所述阻焊区以及所述阻焊墙均设置于所述板体的上表面。本实用新型提供的具有隔离阻焊区域的HDI线路板，在通孔的外围设置了阻焊区以及阻焊墙，使得通孔与焊盘之间可以很好地隔开，当通孔内使用各种填充物料填充时，直接隔绝了溢出通孔的填充物与焊盘相接触。保证了线路板能够正常地进行焊接。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种具有隔离阻焊区域的HDI 线路板。

背景技术

随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连HDI线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来。

通孔是HDI线路板的重要组成部分之一，在工艺上，通孔的内孔壁圆柱面上用化学沉积的方法般上一层导电材料，用以连通中间各层需要连通的铜箔。在生产过程中，HDI线路板是经过加工生成线路，为防止通孔内壁上的导电材料遭到破坏，需要将通孔覆盖或者塞住以保护通孔，这一工艺一般称为通孔塞孔。目前，塞孔常用的方法主要是通过类似HDI方式向通孔中填充油墨，使得在通孔中填入有防腐蚀作用的材料，以此防止通孔的导电材料不被蚀刻液所破坏。但是，在塞孔后，进行阻焊层的生产时，需要对HDI线路板进行高温烤板，由于在设计时，常有焊盘与通孔相交或者相切，而通孔内的油墨经高温烤板后，容易出现爆油的缺陷，使油墨溢出通孔并溢上焊盘，导致整个HDI线路板返修，甚至报废。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，其能够隔绝焊盘与通孔，使得焊接效果互不影响。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，包括板体、多个通孔、以及多个焊盘，所述通孔贯穿所述板体、所述焊盘固定于所述板体的上表面，所述通孔位于多个所述焊盘之间，紧贴所述通孔的外围设置有一圈阻焊区，所述阻焊区的外围还设置有一圈阻焊墙，所述阻焊区以及所述阻焊墙均设置于所述板体的上表面。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述焊盘上设置有弧形缺口，所述弧形缺口的形状与所述阻焊墙的形状相匹配。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述阻焊区由阻焊油墨制成。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述阻焊墙由铜制成。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述阻焊墙内侧壁设有绝缘材料。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述具有隔离阻焊区域的线路板还包括用于加固线路板的包边结构，所述包边结构包含上扣板以及下扣板，所述上扣板与所述板体的上表面固定连接，所述下扣板与所述板体的下表面固定连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述上扣板、所述下扣板以及所述阻焊墙的高度均小于所述焊盘的高度。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述具有隔离阻焊区域的线路板还包括多个定位孔，多个所述定位孔位于所述板体的四周，且贯穿所述板体，所述定位孔的内壁设有绝缘涂层。

本实用新型的有益效果为：