[实用新型]一种散热型刚挠结合线路板

权利要求书

1.一种散热型刚挠结合线路板，包括依次堆叠的基板(1)、挠性板(2)、增强板(3)、以及刚性板(4)，其特征在于：

所述基板(1)的第一面(11)上具有多个导电芯片(111)，所述基板(1)的第二面(12)上内凹形成多个与各个所述导电芯片(111)位置相同的散热盲孔(121)；

所述散热盲孔(121)的内壁设有热导性金属层(1210)；

所述散热盲孔(121)中嵌有热导性的金属块(1211)，所述金属块(1211)的形状与所述散热盲孔(121)的形状相适配。

2.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

还包括金属柱(5)；

所述基板(1)、所述挠性板(2)、所述增强板(3)、以及所述刚性板(4)从上到下依次等距离间隔排列；

所述基板(1)靠近所述挠性板(2)的一面设有用于将所述金属柱(5)的一端抵入的第一盲孔(13)，所述刚性板(4)靠近所述增强板(3)的一面设有用于将所述金属柱(5)的另一端抵入的第二盲孔(14)，所述挠性板(2)、以及所述增强板(3)上均设有用于贯穿所述金属柱(5)的通孔(15)。

3.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

所述散热盲孔(121)的内壁设有第一螺纹；

所述金属块(1211)的外侧设有与所述第一螺纹相对应的第二螺纹；

所述第一螺纹与所述第二螺纹相适配。

4.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

所述金属块(1211)的材料配置为铜或铝中的任意一种。

5.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

所述金属块(1211)的上表面电镀一层与所述基板(1)相同的金属。

6.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

所述金属块(1211)的厚度比所述基板(1)的厚度小。

7.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

所述金属块(1211)的形状为椭圆形；或

所述金属块(1211)的形状为正方形；或

所述金属块(1211)的形状为菱形。

8.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

所述散热盲孔(121)的底部设有卡齿；

所述金属块(1211)的底部设有与所述卡齿相配合的卡扣。

9.如权利要求1所述的一种散热型刚挠结合线路板，其特征在于：

所述基板(1)材料配置为含有氧化铝和玻璃纤维的混合材料；或

所述基板(1)材料配置为聚酰亚胺覆铜板。