[实用新型]高频连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频连接器，尤其涉及一种具有若干端子模组的高频连接器。

背景技术

随着人们生活的快节奏，以及大量数据的快速传输的需求日益高涨，相应电子设备的信号传输规格也必须随之提升，电子设备上的电连接器必须提高传输信号的频率以应对。由于高频信号极易受到周遭环境变数所干扰而导致信号不良，因此传输高频信号的电连接器的设计与制造标准也随之提高。

与本案相关的现有技术可以参考CN103779692A号专利揭露的一种高频连接器，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的端子模组，绝缘本体设有插接孔，端子模组设置为2个，每一端子模组包括一排导电端子及注塑成型于导电端子上的一绝缘块，导电端子具有向前延伸出绝缘块的弧形接触臂及延伸出绝缘本体的水平焊接脚，各焊接脚布置在同一水平面，两个端子模组叠置在一起之后，再组装于绝缘本体内，通过绝缘本体对两个端子模组的整体定位，来确保焊接脚的共面度，两个端子模组之间容易发生松动，导致焊接脚共面度的可靠性、稳定性低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种具有改善端子焊接脚共面度的高频连接器。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种高频连接器，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的若干端子模组，所述绝缘本体具有插接孔及与插接孔前后贯通的组装空间，所述绝缘本体设有围于组装空间左右两侧的两侧墙，所述侧墙内侧设有第一定位槽，所述端子模组包括第一、第二、第三、第四模组，每一模组包括沿左右方向排成一排的若干导电端子及注塑成型于导电端子上的绝缘块，所述导电端子具有向前延伸出绝缘块的弧形接触臂及延伸出绝缘本体的水平焊接脚，所述第一、第二、第三、第四模组的绝缘块由上往下依次布置，所述接触臂位于插接孔内，所述第一定位槽包含沿前向后依次相连的第一内槽、第二内槽、第三内槽、第四内槽，各内槽具有上下相对的内顶壁面、内底壁面，所述第一、第二、第三、第四模组的绝缘块左右两侧设有向前一一卡持于对应内槽的卡持条，与内顶壁面及内顶壁面干涉压紧，所述第一内槽、第二内槽、第三内槽、第四内槽的内顶壁面呈阶梯状，并且依次升高，内底壁面位于同一水平面。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第二、第三、第四模组的卡持条的下表面共面，上表面呈阶梯由前往后依次升高。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡持条的上表面设有凸肋，所述凸肋前端为尖头设计。

作为本实用新型的进一步改进，所述端子模组还包括夹持在第二、第三模组的绝缘块之间的导电塑胶块。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧墙内侧设有位于第一定位槽上方的第二定位槽、第三定位槽、第四定位槽，各定位槽由下往上依次布置在侧墙上，第一模组的绝缘块还设有卡持在第四定位槽内的卡持条，第二模组的绝缘块还设有卡持在第三定位槽内的卡持条，第三模组的绝缘块还设有卡持在第二定位槽内的卡持条。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一内槽的内顶壁面分为前后相连的两部分，前部分低于后部分，所述第一模组的绝缘块的卡持条也设置为前后两部分，前部分低于后部分，便于与第一内槽的内顶壁面相适应。

作为本实用新型的进一步改进，至少一模组的导电端子包含若干差分信号端子及若干接地端子，所述端子模组包括金属连接片，所述连接片与接地端子点焊在一起，使各接地端子短路在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘块设有凹槽，各接地端子暴露于凹槽内，所述连接片包括主体片及自主体片朝向接地端子方向凸出的U形接触片，所述接触片与接地端子点焊在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第四模组的接触臂位于第二、第三模组的接触臂的前方，并且上下相对的排成两排，所述第二、第三模组的接触臂也上下相对的排成两排。

本实用新型高频连接器的第一、第二、第三、第四模组的绝缘块左右两侧设有向前一一卡持于对应内槽的卡持条，与内顶壁面及内顶壁面干涉压紧，所述第一内槽、第二内槽、第三内槽、第四内槽的内顶壁面呈阶梯状，并且依次升高，内底壁面位于同一水平面，绝缘本体逐一对进行各模组的可靠定位，阻止发生松动，保证各模组的焊接脚共面度的可靠性、稳定性，有利于改善焊接脚的焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型高频连接器的立体示意图。

图2为图1沿A-A方向的剖视图。

图3为本实用新型高频连接器的立体分解图。

图4为本实用新型高频连接器绝缘本体的立体示意图。

图5为本实用新型高频连接器端子模组的立体示意图。