[实用新型]包装设备

说明书

本实用新型涉及一种包装设备，包括：主机架；输送装置；上热封装置，安装于主机架，上热封装置包括上热封驱动结构及上热封座；下热封装置，安装于主机架，下热封装置包括下热封驱动结构及下热封座；除杂装置，安装于主机架，除杂装置包括除杂驱动结构及连接于除杂驱动结构的除杂件；上热封驱动结构和下热封驱动结构分别驱动上热封座和下热封座在相互靠近至上下抵压的密封位置和相互远离的分离位置之间移动，除杂驱动结构为除杂件提供预设频率的震动力。上述包装设备，上热封座与下热封座可共同抵触包装袋以对包装袋进行封口。而在封口之前，除杂装置可抵触包装袋的封口区域以抖动包装袋的封口区域，从而除去封口区域的杂质，从而保证良好的热封效果。

技术领域

本实用新型涉及包装机械领域，特别是涉及一种包装设备。

背景技术

随着科学技术的发展，目前的食品的生产与包装大多采用了自动化的生产设备，其中，在食品的包装领域，通常采用包装机对食品进行包装，包装机可对食品包装袋进行自动热封，从而具有较高的生产效率，节约了大量人力。

但目前，由于传统的包装机的结构缺陷，包装袋热封处的杂质在热封之前无法剔除，从而容易将杂质封装至包装袋的热封区域，从而增加了产品的不合格率，降低了包装效率，造成了人力物力的浪费。

实用新型内容

基于此，有必要针对包装袋的热封区域存在杂质的问题，提供一种可消除包装袋的热封区域的杂质的包装设备。

一种包装设备，包括：

主机架；

输送装置，安装于所述主机架；

上热封装置，安装于所述主机架并位于所述输送装置一侧，所述上热封装置包括上热封驱动结构及连接于所述上热封驱动结构的上热封座；

下热封装置，安装于所述主机架并与所述上热封装置对应，所述下热封装置包括下热封驱动结构及连接于所述下热封驱动结构的下热封座；以及

除杂装置，安装于所述主机架，所述除杂装置包括除杂驱动结构及连接于所述除杂驱动结构的除杂件；

其中，所述上热封驱动结构和所述下热封驱动结构分别驱动所述上热封座和所述下热封座在相互靠近至上下抵压的密封位置和相互远离的分离位置之间移动，所述除杂驱动结构为所述除杂件提供预设频率的震动力。

上述包装设备，上热封座与下热封座可相互靠拢以共同抵触两者之间的包装袋而对包装袋进行封口。在封口之前，除杂装置可抵触包装袋的封口区域以抖动包装袋的封口区域，从而使包装袋的封口区域上的杂质移位，从而保证良好的热封效果而提高产品的合格率，避免杂质留在包装袋的封口区域。

在其中一个实施例中，所述包装设备还包括第一直线滑轨，所述第一直线滑轨安装于所述主机架，所述上热封装置设有连接于所述上热封座的第一滑块，所述第一滑块与所述第一直线滑轨配合以沿所述第一直线滑轨滑动。

在其中一个实施例中，所述上热封装置还包括切刀，所述切刀连接于所述上热封驱动结构并可在所述上热封驱动结构的带动下相对所述上热封座运动以伸出所述上热封座。

在其中一个实施例中，所述上热封装置还包括上连接板、下连接板、连接柱及弹性件，所述上连接板与所述下连接板间隔设置，所述上热封座设于所述下连接板远离所述上连接板一侧，所述连接柱一端抵持于所述上连接板远离所述下连接板一侧端面，另一端穿过所述上连接板并固接于所述下连接板，所述弹性件穿过套设于所述连接柱，所述弹性件的两端分别抵持所述上连接板与所述下连接板，所述下连接板与所述上热封座上设有间隙以供所述切刀穿过。

在其中一个实施例中，所述下热封装置包括固定座及引导杆，所述下热封座设于所述固定座靠近所述上热封装置一端，所述引导杆连接于所述固定座远离所述下热封座一端，且向远离所述固定座方向延伸以与所述下热封驱动结构配合。