[实用新型]壳体结构及叫号键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及壳体技术领域，具体而言，涉及一种壳体结构及叫号键盘。

背景技术

目前，壳体结构广泛应用于遥控器或呼叫键盘等电子设备当中，其中壳体结构通常包括多个子壳体，多个子壳体通常采用螺钉或卡扣连接。当采用螺钉连接时，所用到的螺钉通常为多个以完成对该壳体结构的组装，且多个螺钉通常设置于各子壳体的边缘位置，这会造成壳体结构装配复杂的问题。当采用卡扣连接时，各子壳体可能会在使用过程中受力挤压发生相对位移甚至被损坏，进而影响使用的情况。因此有效避免壳体结构安装复杂，及有效避免壳体结构在使用过程中被损坏是亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种壳体结构及叫号键盘，壳体结构通过设置第一壳体和第二壳体，并在所述第一壳体设置多个支撑柱，在第二壳体上设置与支撑柱相匹配的立柱套，使得所述壳体结构装配方便，并有效避免所述壳体结构装配及使用过程中受到挤压发生位移或被损坏的情况。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种壳体结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体相互匹配且相对设置，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一侧设置有多个支撑柱，所述支撑柱靠近所述第一壳体的一端设置有凸起，所述第二壳体与各所述支撑柱的对应位置处设置有与所述支撑柱相匹配的立柱套。

在本实用新型的较佳选择中，在上述壳体结构中，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一侧还设置有第一连接件，所述第一连接件靠近所述第一壳体的边缘位置，所述第二壳体与所述第一连接件的对应位置处设置有第二连接件。

在本实用新型的较佳选择中，在上述壳体结构中，所述第一连接件上设置有第一螺孔，所述第一螺孔贯穿所述第一连接件并延伸至所述第一壳体外，所述第二连接件上设置有与所述第一螺孔相匹配的第二螺孔。

在本实用新型的较佳选择中，在上述壳体结构中，所述第一连接件为两个，所述第一连接件上设置有第一凸块，所述第二连接件与所述第一凸块的对应位置处设置有第二凸块。

在本实用新型的较佳选择中，在上述壳体结构中，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一侧还设置有承重块，所述承重块靠近所述第一壳体的中心位置处。

在本实用新型的较佳选择中，在上述壳体结构中，所述承重块为多个，相邻两个承重块之间的间距相同。

在本实用新型的较佳选择中，在上述壳体结构中，所述第一壳体的边缘设置有卡接部，所述第二壳体与所述卡接部的对应位置处设置有卡扣，所述卡扣能够与所述卡接部卡合连接。

在本实用新型的较佳选择中，在上述壳体结构中，所述支撑柱靠近所述第一壳体一端设置的凸起为三个，所述凸起为方形凸块。

本实用新型还提供一种叫号键盘，包括电路板以及上述的壳体结构，所述电路板设置于所述壳体结构内，且所述电路板与各所述支撑柱的对应位置处设置有通孔，所述支撑柱能够穿过所述通孔，以使所述电路板设置于所述凸起与所述立柱套之间。

在本实用新型的较佳选择中，在上述叫号键盘中，所述叫号键盘还包括多个按键，各所述按键分别设置于所述电路板靠近所述第二壳体的一侧，所述第二壳体与各所述按键的对应位置处设置有按键孔。

本实用新型提供一种壳体结构及叫号键盘。所述壳体结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体相互匹配且相对设置，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一侧设置有多个支撑柱，所述支撑柱靠近所述第一壳体的一端设置有凸起，所述第二壳体与各所述支撑柱的对应位置处设置有与所述支撑柱相匹配的立柱套。通过上述设置使得所述壳体结构装配方便，并有效避免所述壳体结构装配及使用过程中受到挤压发生位移或被损坏的情况。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的壳体结构的爆炸视图。

图2为本实用新型实施例提供的第一壳体的结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的第二壳体的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的叫号键盘的结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图。