[实用新型]一种CFP2 SR10 光电收发模块

说明书

本实用新型提出了一种CFP2 SR10光电收发模块，包括：机壳、设置于所述的机壳侧壁的Plug单元，设置于所述的机壳内腔的依次相连接的引擎单元、监控处理单元、MPO单元，所述的Plug单元具有焊接部，所述的焊接部用于焊接所述的引擎单元。实施本实用新型的一种CFP2 SR10光电收发模块的Plug单元具有焊接部，焊接部用于焊接引擎单元，由于引擎采用了焊接工艺，无需额外邦定。

技术领域

本实用新型涉及一种通信模块，特别涉及CFP2 SR10 光电收发模块。

背景技术

CFP光模块：100G客户端模块为CFP（外形封装可插拔，configuration formpluggable）模块，是一种可以支持热插拔的模块。光模块根据封装方式的不同，100G光模块主要有CFP／CFP2／CFP4、CXP和Q28等封闭方式，其中，CFP／CFP2／CFP4和CXP是常见的100G光模块的封装方式。

传统的CFP2光电收发模块（如：CFP2 SR10光电模块，其中，CFP2是行业内产品的大类，SR10是行业内产品的小类）采用邦定工艺，工艺复杂，设备投入成本高，良品率低，不便于产业的推进。市场需求更低成本，更具批量化生产的CFP2光电收发模块方案，进一步降低单位带宽的运营成本，实现网络快速升级换代。

实用新型内容

为了解决以上的问题，本实用新型提供一种不用邦定工艺、工艺简单的CFP2 SR10光电收发模块。

本实用新型公开了一种CFP2 SR10光电收发模块，包括：机壳、设置于所述的机壳侧壁的Plug（插件）单元，设置于所述的机壳内腔的依次相连接的引擎单元、监控处理单元、MPO（Multi-fiber Push On，多光纤推送）单元，所述的Plug单元具有焊接部，所述的焊接部用于焊接所述的引擎单元。

进一步地， 所述的Plug单元包括底排针脚及顶排针脚，所述的底排针脚及顶排针脚上设置10路发送信号及10路接收信号。

进一步地，所述CFP2 SR10光电收发模块包括具有3个4路用于完成光信号的驱动和调制过程的引擎单元，外部10路并行电信号通过所述的Plug单元进入各路引擎单元。

进一步地，所述的监控处理单元包括与所述的各引擎单元相连接的ARM（AdvancedRISC Machines，RISC微处理器），所述的ARM通过I2C（Inter－Integrated Circuit，内部整合电路）对各引擎单元进行监控。

进一步地，所述的MPO单元具有多个lan光纤连接线，所述的lan光纤连接线用于引擎单元发光后进入com端，所述的com端的接头通过法兰盘与外部对接，完成光信号的发射。

外部光通过所述的法兰盘与所述的MPO单元的com端对接，接收光信号，经由所述的MPO单元对应分配给各lan光纤，lan光纤的光信号进入所述的引擎单元完成光信号的解调和放大，输出电信号，10路电信号分别对应，通过所述的Plug单元输出给设备，完成光信号的接收。

实施本实用新型的一种CFP2 SR10光电收发模块，具有以下有益的技术效果：

区别于现有技术中CFP2光电收发器采用邦定工艺，工艺复杂的不足，本申请中的CFP2 SR10光电收发模块的Plug单元具有焊接部，焊接部用于焊接引擎单元，引擎采用焊接工艺，无需额外邦定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一种CFP2 SR10 光电收发模块的模块功能图；