[实用新型]一种LED器件、显示模组及显示屏

说明书

本实用新型公开一种LED器件，包括LED芯片，覆盖在所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片为两电极在同一侧的双电极LED芯片，所述LED芯片的两电极下表面裸露在所述封装胶体外，所述封装胶体的下表面不超过所述LED芯片的两电极的下表面，所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片。本实用新型还公开了一种显示模组及显示屏。所述LED器件无需使用支架和金线，避免金线断裂导致器件失效，可靠性高，节约成本，简化封装工艺和程序；所述显示模组采用所述LED器件，当所述LED器件失效时可单独更换失效的LED器件，便于维修；由于无支架对光线的吸收和散射作用，光能利用率提高。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED器件、显示模组及显示屏的封装技术。

背景技术

LED显示屏朝着高分辨率发展，这要求单位面积像素点越来越多，而现有技术的SMD和COB技术受其结构以及现有技术水平的制约，对于实现超高密显示变的非常不现实。

现有的SMD LED显示屏，其点间距的减小主要受其SMD器件尺寸的制约，现有SMD器件结构主要为PLCC与CHIP两种类型，都包括了其封装所需的芯片放置焊盘、打线焊盘、引脚、基板或支架等，器件尺寸再减小时，其受结构的制约已很难做到，而其显示屏的点间距也只能在P0.7以上。

现有的COB显示屏，其结构本身的优势可满足点间距做得更小，可实现P0.9以下的显示清晰度。但在实际生产过程中仍存在诸多问题影响显示程度：1）由于像素密度较高，而每个像素均由一组RGB芯片组成，因此芯片组装数量较多，效率低；2）以上任何一个像素中的任何一个RGB芯片组装时出现问题，均为不合格需返修或报废，因此成本高；3）COB模组封装后不能对其单个像素进行分光，显示一致性差，因此对芯片来料的分选跨度及其严格，芯片有效利用率低，成本增加；4）模组一旦完成胶水封装，便不能返修，若封装出现异常，便只能整块报废；5）COB模组当其点间距做到P0.9以下时，其串光问题极其严重。

鉴于以上现有技术中存在的问题，本提案为解决上述问题，提出了一种无需基板、封装简单、微型化的LED器件，显示模组及显示屏。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种无需基板、显示一致性好、微型化的LED器件封装结构、显示模组及显示屏。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种LED器件，包括至少三个LED芯片，覆盖在所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于： 所述LED芯片为两电极在同一侧的双电极LED芯片，所述LED芯片的两电极下表面裸露在所述封装胶体外，所述封装胶体的下表面不超过所述LED芯片的两电极的下表面，所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，所述LED器件的长度为0.3mm≤ a≤1.0mm， 宽度为 0.3mm≤b≤1.0mm。

优选的，所述封装胶体覆盖所述LED芯片的上表面和四个侧面。

优选的，所述封装胶体还覆盖所述LED芯片两电极外的其余下表面。

优选的，所述LED器件的封装胶体表面为黑色和/或为磨砂粗糙面。

优选的，所述LED器件的至少一个侧面设置遮光层。

优选的，所述至少三个LED芯片为一字型平行排列放置，所述至少三个LED芯片的正电极或负电极为排列在同一侧；或所述至少三个LED芯片为非一字型平行排列放置，所述至少三个LED芯片的正电极或负电极相近。

一种显示模组，包括 PCB板，放置在所述PCB上的LED器件，所述LED器件为上述任一项所述的LED器件。