[实用新型]一种包边型铁氧体产品

说明书

本实用新型涉及一种包边型铁氧体产品，该铁氧体产品包括铁氧体以及分别贴合在铁氧体两侧面上的单面胶、双面胶，该双面胶的边缘与单面胶的边缘贴合在一起，将铁氧体的边缘完全包裹在单面胶与双面胶之间。与现有技术相比，本实用新型通过双面胶及单面胶对铁氧体进行包边，不仅保证了铁氧体产品的正常使用，便于铁氧体产品与电路软板的贴合，同时能够避免铁氧体边缘因激光切割或模具冲压后形成的断面上的颗粒掉落，因而保证了电路板及手机的正常功能，且易于加工。

技术领域

本实用新型属于铁氧体产品技术领域，涉及一种包边型铁氧体产品。

背景技术

如今，伴随着无现金化消费方式的推广，二微码、条形码及NFC(近距离无线通信)等支付方式得到了大范围应用，使人们对手机的依赖性越来越高。其中，支持NFC的手机需要内置NFC芯片。在NFC芯片中，铁氧体发挥了重要作用，如能够改善NFC芯片的性能、有效增加感应距离、保证低的磁损等。铁氧体在使用时，一般将铁氧体与相应的电路软板贴合在一起，之后一起安装在手机内。

现有的铁氧体产品一般是在铁氧体的其中一个侧面上设置一层胶面，并将离型膜贴合在胶面上，使用时，撕掉离型膜，即可将铁氧体贴合在电路软板上。然而，由于铁氧体中含有的铁金属过多，当对铁氧体进行激光切割或模具(冷冲模)冲压后，切割断面或冲压断面上会产生颗粒，这些颗粒不仅影响产品的外观，而且随着手机的长期使用，在环境的影响下(如手机掉落)，铁氧体断面上的颗粒会掉落在电路板上。由于电路板经过了长时间的使用，会发生部分氧化，这些掉落的颗粒一旦落在电路板上发生氧化的部位，在手机正常使用时，便会发生整个手机主板或部分主板电路串联现象，影响手机的正常使用，甚至会导致手机严重受损。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能够避免颗粒掉落的包边型铁氧体产品。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种包边型铁氧体产品，该铁氧体产品包括铁氧体以及分别贴合在铁氧体两侧面上的单面胶、双面胶，该双面胶的边缘与单面胶的边缘贴合在一起，将铁氧体的边缘完全包裹在单面胶与双面胶之间。单面胶与双面胶一起对铁氧体进行包边，使铁氧体的边缘全部被单面胶及双面胶包裹，因而铁氧体边缘因激光切割或模具冲压后形成的断面上的颗粒便不会掉落。

在实际使用时，可采用整张单面胶，并利用单面胶及双面胶一起将铁氧体完全包覆在单面胶与双面胶之间；也可采用镂空型单面胶，仅将铁氧体的边缘全部包覆在单面胶与双面胶之间，而铁氧体的其它部分暴露在外。

作为优选的技术方案，所述的单面胶的厚度为0.005-0.015mm，优选为0.01mm，所述的双面胶的厚度为0.005-0.015mm，优选为0.01mm。

进一步地，所述的单面胶包括与铁氧体一侧面相贴合的单面胶贴合部以及环绕设置在单面胶贴合部外围并与单面胶贴合部相连的单面胶包边部，所述的双面胶包括与铁氧体另一侧面相贴合的双面胶贴合部以及环绕设置在双面胶贴合部外围并与双面胶贴合部相连的双面胶包边部，该双面胶包边部与单面胶包边部相贴合。铁氧体的两侧面分别与单面胶贴合部、双面胶贴合部贴合在一起，铁氧体的边缘由单面胶包边部与双面胶包边部包裹在中间。

进一步地，所述的双面胶的一侧面与铁氧体相贴合，另一侧面上设有离型膜。当存放铁氧体产品时，离型膜对双面胶进行保护；当使用铁氧体产品时，撕掉离型膜，利用双面胶将铁氧体贴合在电路软板上即可。

进一步地，所述的双面胶包边部的一侧面与单面胶包边部相贴合，另一侧面与离型膜相贴合。双面胶包边部与单面胶包边部一起将铁氧体的边缘夹在中间。

进一步地，所述的双面胶的边缘与铁氧体的边缘之间的距离为0.4-0.6mm。双面胶的边缘及单面胶的边缘均略凸出于铁氧体边缘，既便于对铁氧体进行包边，又不会过于增加铁氧体产品的体积，便于铁氧体产品的应用。