[实用新型]晶圆电镀辅助阳极有效
| 申请号： | 201721225038.4 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN208151514U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 朱虬;何中见 | 申请（专利权）人： | 无锡鼎亚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 程爽 |
| 地址： | 214154 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 六方体 晶圆 本实用新型 辅助阳极 电镀层 电镀面 圆柱棒 规律排列 晶圆边缘 晶圆中心 空心结构 小孔 左面 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆电镀辅助阳极，其特征在于，包括六方体(1)、电镀面(3)、圆柱棒(2)，所述六方体(1)设计成空心结构，所述圆柱棒(2)焊接在所述六方体(1)的上面，所述电镀面(3)设置在所述六方体(1)的前面、后面、左面或右面的任意一面上，所述电镀面(3)呈圆形的薄片且所述电镀面(3)的直径与晶圆直径相同并所述电镀面(3)上设置有有规律排列的小孔(4)。
2.如权利要求1所述的晶圆电镀辅助阳极，其特征在于，所述小孔(4)的直径为4mm。
3.如权利要求1或2所述的晶圆电镀辅助阳极，其特征在于，许多所述小孔(4)组成圆形孔簇，许多所述圆形孔簇以同心圆的形式分布在所述电镀面(3)上。
4.如权利要求1所述的晶圆电镀辅助阳极，其特征在于，所述电镀面(3)的厚度为3mm。
5.如权利要求1所述的晶圆电镀辅助阳极，其特征在于，所述圆柱棒(2)是中空的。
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